Dosłownie dwa dni temu pisałem newsa na temat nowych opakowań dla procesorów AMD Ryzen trzeciej generacji, które dość znacznie odbiegają od swoich poprzedników. Faktycznie zarówno szata graficzna, jak i samo wykonanie opakowania, różni się mocno od pudełek dla "topowego" poprzednika R7 2700X. Podczas gdy wcześniej mieliśmy tylko pudełeczko wykonane z cienkiego kartonika, teraz zrobiono je z grubego, sztywnego, sprasowanego kartonu, stanowiącego etui otwierane do góry. Zmieniona szata graficzna otrzymała teraz wzór "carbonowej" faktury (mimo wyglądu 3D, rysunek jest płaski), a okno eksponujące procesor, przeniesiono z boku na górę.

W środku prócz procesora znajdziemy doskonale nam znany z poprzedniej generacji układów, wydajny, BOX’owy cooler Wraith Prism z kolorowym podświetleniem RGB LED.






Sam procesor jest wyglądem płytki PCB i czapki IHS identyczny z poprzednikiem. Nowy procesor jest kompatybilny z gniazdem AM4 tak, jak już na samym początku Ryzenów AMD obiecało... No może nie do końca z tą kompatybilnością jest tak prosto, bo jednak niektóre modele płyt nie będą mogły obsługiwać najnowszych "Ryśków", ale o tym trochę dalej.