Premiera nowych procesorów 32nm Westmere spowodowała że na rynku pojawiły się nowe modele płyt głównych opartych o najnowsze chipsety Intela - H57 oraz H55. Przy projektowaniu chipów zastosowano całkowicie odmienne podejście do idei budowania zintegrowanych chipów graficznych. Nowatorskie podejście polega na integracji rdzenia graficznego umieszczonego obok samego jądra procesora z chipsetem umieszczonym na PCB. To rozwiązanie dało impuls do podjęcia prac nad konstrukcjami płyt głównych, które będą przystosowane do potrzeb nowych procesorów.
Nowoczesne komputery domowe stając się coraz bardziej wszechstronne, pełnią rolę urządzeń biurowych, zapewniając komfortową pracę oraz stając się domowym centrum multimedialnym, przeznaczonym do codziennej rozrywki. Nowe konstrukcją dzięki pełnemu formatowi ATX i szerokiej gamie złącz oferują dobre możliwości rozbudowy, co powoduje ich stale rosnącą popularnością. Ekonomiczne rozwiązania w dobie kryzysu cieszą się zawsze większą popularnością czemu trudno się dziwić. Producenci znając tendencje rynku, oferują produkty coraz lepszej jakości, przy zachowaniu niskich cen. Jedną z firm, które potrafią doskonale odczytać oczekiwaniom klientów, jest firma .GIGABYTE. Konsekwentnie od lat, firma buduje swoją pozycję na polskim rynku. Wysokiej jakości podzespoły PC, sprawny serwis oraz szeroka gama produktów sprawiają iż jest to jedna z najbardziej rozpoznawalnych i cenionych marek naszego rynku.
Dzięki firmie Gigabyte do testów staną trzy modele płyt oparte na chipsetach Intela serii H, czyli H57 i H55. Chipsety obsługują procesory zbudowane do współpracy z podstawką LGA1156. Trzy płyty główne firmy Gigabyte to GA-H57M-USB3, GA-H55M-UD2H oraz GA-H55M-S2V. Zapraszam do recenzji.
Na początek zobaczmy jak wyglądają schematy blokowe przedstawiające najważniejsze funkcje chipsetów.

Jak widać różnice są niewielkie, głównie dotyczą ilości obsługiwanych portów USB i PCI-Eoraz opcjonalnie Rapid Storage RAID. Na schemacie widać po dwa porty więcej obsługuje chipset H57.
Trzeba również podkreślić iż nowy zintegrowany rdzeń graficzny Intel GMA HD do poprawnej pracy grafiki w procesorze potrzebuje płyty głównej opartej o chipset H57 lub H55. Wygenerowany sygnał obrazu przechodzi poprzez mostek H57/H55 i w zależności od typu podłączenia monitora sygnał zostaje podawany na HDMI, DVI, D-Sub bądź na DisplayPort.
Producent wyposażył płyty w technologię Ultra Durable 3, która to charakteryzującą się podwójną ilością miedzi wprowadzonej do wewnętrznych warstw płyty głównej.

2oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych. Rozwiązanie to zapewnia mniejszą rezystancję ścieżek, co przekłada się na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania.

Dynamic Energy Saver 2 – zapewnia wysoką wydajność energetyczną.

System Smart 6 to kolejne narzędzie zaprojektowane przez inżynierów Gigabyte. Smart 6 pozwala przyspieszyć działanie komputera, skrócić czas uruchamiania systemu operacyjnego, zarządzać zabezpieczeniami oraz szybko przywrócić poprzednie ustawienia za pomocą jednego kliknięcia.

Technologia 3X USB Power - zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami USB.

Wszystkie płyt produkowane są w zgodzie z proekologiczną dyrektywą EuP (Energy using Products).

Technologia Dolby Home Theater daje użytkownikowi komputera możliwość generowania czystego i żywego dźwięku o kinowej jakości.

Różnice w pracy i wydajności płyt zbudowanych na chipsetach H57-H55 zobaczymy podczas czytania wyników testów.