2017-08-21 13:15
Autor: Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)
2

Opakowania dla ósmej generacji procesorów Intel Core

Obrazek Opakowania dla ósmej generacji procesorów Intel Core

Już pewną tradycją stała się prezentacja opakowań dla najnowszych serii procesorów, zarówno u AMD, jak i Intela. Tym razem to właśnie Intel pokazał swoje nowiutkie pudełeczka dla sześciordzeniowych, 14-nanometrowych układów serii Core i5 oraz Core i7 "Coffee Lake", które oficjalne zadebiutują już 22 sierpnia. W sieci mówi się, że na tańsze Core i3 trzeba będzie poczekać do grudnia lub nawet do początku 2018 roku. Niestety, jak mówią plotki, nie wszyscy posiadacze płyt głównych LGA 1151 będą mogli cieszyć się upgrade na nowe procesory, bo dla "procków" z zintegrowaną grafiką Intel UHD Graphics 6xx, dostosowano tylko platformę opartą na chipsecie serii Intel 300.



Opakowania dla ósmej generacji procesorów Intel Core

Opakowania dla ósmej generacji procesorów Intel Core

Opakowania dla ósmej generacji procesorów Intel Core

Źródło: TechPowerUp
  1. Avatar nic wiadomość nic
    Pudełkowa wydajność

    Pudełka mogą być, ale po pierwsze wydajności nie zwiększą, po drugie od AMD Ryzen bardziej mi się podobają, po trzecie i tak wszystkie pudełka lądują w piwnicach, garażach czy innych schowkach i aż do sprzedaży się ich nie ogląda.

  2. Avatar Mecenas IN4.pl wiadomość nic
     

    Pudełka faktycznie prezentują się bardzo okazale i mają w sobie ukryte piękno.



Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych i zalogowanych czytelników serwisu IN4.pl.