DDR3 coraz bliżej.

Elpida ogłosiła, iż dostarczyła Intelowi pierszwe moduły DIMM zawierające kości DDR3 do testowania na platformach, które mają wspierać pamięć następnej generacji. Ogłoszenie to udowadnia, że zamierzeniem Elpidy jest wypuszczenie na rynek kości pamięci DDR3.

Pierwsze moduły o wielkości 512MB i 1GB, obsadzone kostkami DDR3 posiadają złącze 240-pinowe, które jednak nie jest zgodne z 240-pinowymi modułami DDR2. Przedstawiane moduły mają na pokładzie chip'y z czasem dostępu równym 1.2ns, taktowanie określone zostało na 1066Mhz przy napięciu 1,5V. Produkcja DDR3 ma się odbywać w procesie technologicznym 80nm.


"Dostępność tych kości ma pozwolić inżynierom Intela wypróbowania nowych zalet oraz gigahercowej wydajności przy współpracy z kontrolerem pamięci oraz procesorem" - tak skomentował fakt dostarczenia próbek nowych szybkich DDR'ów Jun Kitano, szef marektingu technicznego Elpida Memory w USA.

Wcześniej AMD na drodze prawnej "zaproponowało" Intelowi "przystosowanie specyfikacji PIN'ów do tej stosowanej w modułach pamięci DDR2", co pozwoliłoby na kompatybilność między modułami DDR3i DDR2. Jednakże na pytanie, czy kontrolery DDR3 będą w stanie współpracować z pamięciami DDR2 AMD nie potrafiło odpowiedzieć. Teraz już wiadomo, że nie wsadzimy modułów DDR3 do slotów gdzie siedzą pamięci DDR2.

Tak jak DDR2 wprowadziło ulepszenia względem pierwszych pamięci DDR m.in. rozszerzone rejestry, zmniejszoną latencję, zakończenie sygnału pamięci wewnątrz układu czyli ODT (On-Die Termination) oraz większe 4-bitowe "prepobieranie" (ang. prefetch) - tak DDR3 serwuje w nowych kostkach kilka nowinek zwiększających szybkość m.in. synchronizację danych czy samo-kalibrację.

Pierwsze moduły trafiły w ręce inżynierów Intela już teraz. Elpida przewiduje, że bardziej oficjalna sprzedaż modułów jest możliwa w roku 2006, zaś jej wielkość będzie podyktowana wymaganiami rynku. Czyli Nas.