CN700 IGP nowy chipset VIA.

VIA- jeden z wiodących producentów urządzeń dla platformy PC, przedstawił swój nowy chipset VIA CN700 IGP . "Produkt posiada energooszczędną konstrukcję, umożliwiającą projektowanie systemów i urządzeń wyposażonych w procesory VIA C7™, takich jak komputery mini-PC, pasywnie chłodzone, oraz stylowe, ciche domowe centra rozrywki." Chipset wykorzystuje zintegrowany rdzeń graficzny S3 Graphics UniChrome Pro™ IGP (możliwość wyświetlania obrazu na monitorach CRT oraz LCD a także HD TV w rozdzielczości do 1080p), współpracuje z szyną VIA V4 z częstotliwością 533MHz. Dodatkowo posiada wsparcie zarówno dla pamięci DDR oraz DDR2.

Jak zapewnia producent ” Dzięki zintegrowanej karcie graficznej UniChrome Pro, wsparciu dla pamięci DDR2 oraz obsłudze szyny V4, CN700 posiada wszystko, co niezbędne w nowej energooszczędnej, cichej oraz kompaktowej generacji urządzeń ”. Produkt będzie dostępny w pierwszym kwartale 2006 roku.