MAXDATA prezentuje Belinea s.book 1 ...
VIA Technologies i MAXDATA, jeden z wiodących europejskich producentów urządzeń IT poinformowały o wprowadzeniu na niemiecki rynek Belinea s.book 1, mini notebooka ważącego zaledwie 1 kg. Belinea s.book 1 z procesorem VIA C7-M ULV 1.2 GHz posiada wydajność, opcje przyłączeniowe i funkcjonalność typowego notebooka PC w eleganckim i lekkim formacie, stanowiącym doskonałe rozwiązanie dla współczesnych klientów biznesowych. Komputer będzie dostępny u specjalistycznych dealerów na terenie Niemiec w cenie 629 euro. Oprócz procesora VIA C7-M ULV 1.2 GHz i chipsetu VIA VX700 z układem graficznym VIA UniChrome Pro II IGP, Belinea s.book 1 jest wyposażony w 1GB DDR2 SDRAM i dysk twardy o pojemności 80 GB. Urządzenie pracuje pod kontrolą systemu Microsoft Windows XP i ma komplet złącz, w tym obsługę 802.11b/g WiFi, Bluetooth i 10/100 Ethernet, oraz port DVI port, dwa porty USB 2.0 oraz wejście mikrofonowe i wyjście na głośniki. (Dalej) ...
Ważący zaledwie 1kg i mierzący tylko 230mm x 171mm x 29.4mm mini-notebook jest wyposażony w ekran 7 cala WVGA o rozdzielczości 840x480 i posiada unikatowy, odłączany moduł Skype, ułatwiający prowadzenie rozmów głosowych przez Internet w ruchu. W przyszłości wprowadzone zostaną kolejne moduły MobilityPlus.
VIA Ultra Mobile Platform
Platforma VIA Ultra Mobile Platform oparta jest na energooszczędnym procesorze VIA C7-M ULV x86, zaprojektowanym dla małych urządzeń przenośnych klasy Ultra Mobile. Procesory VIA C7-M ULV z architekturą VIA CoolStream wytwarzane są w 90-nanometrowym procesie, zapewniającym wysoki poziom wydajności energetycznej.
Dostępne prędkości zegara to do 1,0 do 1,6 Ghz, przy wskaźniku termicznym TDP wynoszącym zaledwie 3,5 W i poborze energii w stanie spoczynku tylko 0.1 W, co zapewnia niezwykle długi czas pracy na akumulatorach. Procesor VIA C7-M ULV w obudowie nanoBGA2 o powierzchni zaledwie 21mm x 21mm umożliwia projektowanie urządzeń o znacznie zmniejszonym ciężarze i gabarytach. Więcej informacji o procesorze VIA C7-M ULV na stronie VIA
www.via.com.tw/en/products/processors/c7-m_ulv/
Najważniejsze cechy konstrukcji VIA - niskie zużycie energii, ekstremalna miniaturyzacja i szerokie możliwości integracji - uczyniły z VIA Ultra Mobile Platform najczęściej wybieraną platformę dla urządzeń Ultra Mobile Device, zastosowaną już w ponad 30 konstrukcjach. Więcej informacji o VIA Ultra Mobile Platform i produktach partnerów na stronie VIA:
http://www.via.com.tw/en/products/ultra_mobile/
