Nowy chipset VIA

VIA Technologies, ogłosiła rozpoczęcie akcji udostępniania partnerom produkującym płyty główne próbek najnowszego chipsetu VIA K8T900, obsługującego platformę AMD. Chipset przeznaczony jest do komputerów o najwyższej wydajności.
Chipset VIA K8T900 wykorzystuje autorską technologię VIA RapidFire™, która wprowadza szereg ulepszeń do technologii PCI Express. Oferuje też niezwykłą wydajność we wszystkich zastosowaniach, charakteryzując się jednocześnie bardzo niskim poborem energii. Chipset VIA K8T900, dzięki architekturze Flex Express™, może obsługiwać zaawansowane konfiguracje - podwójne łącze PCI Express x8 dla rozwiązań z dwoma kartami graficznymi lub standardowe, pojedyncze łącze x16 PCI Express. (Czytaj Dalej)...



Platforma K8T900, za pośrednictwem mostka południowego VIA VT8251, oferuje niezrównaną obsługę urządzeń peryferyjnych poprzez sześć dodatkowych połączeń x1 PCI Express. Chipset może obsługiwać również do czterech szybkich napędów SATA 3.0Gb/s oraz system dźwięku VIA Vinyl High Definition.
VIA współpracuje również ściśle z S3 Graphics nad przygotowaniem obsługi nadchodzącej technologii MultiChrome, umożliwiającej jednoczesną pracę dwóch lub więcej kart Chrome S27 dla jeszcze lepszej akceleracji 3D. Aby zagwarantować optymalną wydajność konfiguracji MultiChrome, VIA K8T9000 obsługuje dwie szyny x8 PCI Express, zapewniające wysoką przepustowość danych graficznych. Dodatkowo chipset wyposażono w specjalne funkcje umożliwiające szybką komunikację pomiędzy kartami graficznymi bez specjalnych łączników czy przewodów.
O VIA K8T900
Chipset VIA K8T900 jest idealną platformą dla entuzjastów najwyższej wydajności w komputerach PC. Obsługuje pełną gamę procesorów AMD Athlon™ 64 i AMD Athlon™ 64 FX, jest wyposażony w technologię VIA RapidFire™. Obsługuje też pojedyncze łącze graficzne x16 PCI Graphics lub dwa łącza x8 PCI Express umożliwiając budowanie najnowszych, wysokowydajnych konfiguracji z dwiema kartami graficznymi. Ponadto VIA K8T900 ma cztery łącza x1 PCI Express dla najnowocześniejszych urządzeń peryferyjnych. Platforma VIA K8T900, w połączeniu z najnowszym mostkiem południowym VIA VT8251, oferuje wszechstronne opcje przyłączeniowe - dwie szyny x1 PCI Express, cztery łącza SATA 3.0Gb/s, technologię VIA V-RAID, praz system VIA Vinyl Audio oferujący dźwięk klasy High Definition. VIA K8T900 jest również kompatybilny pod względem układu wyprowadzeń z istniejącymi chipsetami VIA K8T890. Więcej informacji na temat chipsetu VIA K8T900 na stronie VIA:
www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t900/