Kolejny procesor VIA

VIA również zamierza produkować procesory w wymiarze technologicznym 90nm. Odpowiednie porozumienie zostało podpisane z IBMem, który udostępni linię produkcyjną 90nm, wykorzystująca 300mm wafle krzemowe i technologię silicon-on-insulator, low-k dielectric. C7, lepiej znay pod kodową nazwą "Esther" zostanie wyposażony w Secure Hashing (SHA-1 and SHA-256), szyfrowanie RSA, Windows XP Service Pack 2 No Execution (NX) oraz tradycyjnie w technologię PowerSaver, która pozwala na ograniczenie poboru prądu do 3,5W przy taktowaniu 1GHz (sam procesor będzie w stanie pracować przynajmniej z 2GHz).