Nowa pasta Cooler Master

Dla miłośników zabaw w ekstremalny overclocking i zagorzałych entuzjastów przeglądania się w podstawach radiatorów, Cooler Master przygotował nową pastę termoprzewodzącą NanoFusion. Produkt ten pozwala zmniejszyć dystans między procesorem a coolerem do 0.019 mm (technologia wykonania drobin składowych - dla porównania Arctic Silver 5 - 0.049, Arctic Ceramique 0.038). Technologia Bond Line Thickness (BLT) układa drobiny pasty ściśle przy sobie, polepszając wymianę cieplną między nimi, co zmniejszyło rezystancję termiczną do 0.065°C-in2/Watt. Pasta nie przewodzi prądu i jest bezpieczna dla środowiska (spełnia kryteria RoHS).