2012-07-23 17:07
Autor: Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)
6

Thermaltake prezentuje cztery nowe obudowy

Obrazek Thermaltake prezentuje cztery nowe obudowy

Na polskim rynku pojawiły się cztery nowe obudowy sygnowane logiem firmy Thermaltake. Konstrukcje dedykowane są dwóm typom użytkowników – graczom komputerowym oraz entuzjastom, którzy uwielbiają wyróżniać się z tłumu nietuzinkowo wyglądającą obudową. Wspólną cechą urządzeń jest umieszczony z przodu port USB 3.0, bardzo ciekawa stylistyka i wysoka funkcjonalność. Commander MS-II oraz Commander MS-III wykonane zostały ze stalowej blachy SECC, dzięki czemu są bardzo stabilne i trwałe. W zestawie znajduje się jeden wentylator wyprowadzony na tylną ścianę, podświetlany na kolor niebieski, jednak istnieje możliwość zamontowania dodatkowo aż czterech wentylatorów o wymiarach 120 x 120 x 25 mm – frontowego, bocznego oraz dwóch w górnej części. Obieg powietrza usprawniają liczne otwory osłonięte metalową siatką, a dzięki sporej szerokości obudowy, możliwy jest montaż radiatora CPU o wysokości nawet 17 cm. (Dalej)...



Obie konstrukcje pozwalają na instalację płyt głównych w formacie ATX oraz mATX z maksymalnie siedmioma slotami rozszerzeń. Nie powinniśmy mieć więc problemu z budową konfiguracji opartych na więcej niż jednej karcie graficznej. Zasilacz montowany jest na spodzie obudowy, co powoli staje się standardem wśród produktów tego typu – zdecydowanie usprawnia to przepływ powietrza, pozwala także na lepsze uporządkowanie kabli.

Commander MS-II posiada w sumie 10 różnego rodzaju zatok – cztery zewnętrzne oraz sześć wewnętrznych. W przypadku Commandera MS-III otrzymujemy dodatkowo jedną zatokę 5,25'' wiecej, wyprowadzoną na panel przedni. Z tego też powodu MS-III jest nieco wyższy niż Commander MS-II. Konstrukcje świetnie prezentują się dzięki czarnemu lakierowi pokrywającemu blachę. Innym walorem czysto estetycznym jest niewielkie okno znajdujące się standardowo na bocznej ścianie.

ARMOR REVO i ARMOR REVO Snow Edition to z kolei konstrukcje dedykowane prawdziwym entuzjastom sprzętu komputerowego. Obudowy cechuje świetny, agresywny design. Oba urządzenia wykonane zostały ze stalowej blachy SECC i udostępniają miejsce na zamontowania maksymalnie sześciu wentylatorów. ARMOR REVO oraz ARMOR REVO Snow Edition umożliwiają instalację trzech kart graficznych o długości do 33 cm, co sprawia, że nie powinniśmy obawiać się o miejsce nawet w przypadku największych wydajnościowych "potworów", w tym także kart dwurdzeniowych.

Dzięki świetnej wentylacji wymuszanej przez wyższe stopki oraz wentylatory zamontowane w obudowie obie konstrukcje świetnie nadają się do tworzenia wydajnych i przy tym chłodnych konfiguracji multi-GPU. Unikalną cechą obudów z serii ARMOR REVO jest efekt pulsującego podświetlenia nazwany Breath Lighting.

Z zewnątrz uzyskujemy dostęp do czterech zatok 5,25” oraz jednej 3,5”. Wewnątrz obudowy znajdziemy dodatkowo sześć 3,5” i jedną 2,5”. Tak jak w przypadku obudów Commander montaż odbywa się bez użycia dodatkowych narzędzi. ARMOR REVO oraz ARMOR REVO Snow Edition pozwalają na instalację płyty głównej ATX oraz mATX z maksymalnie ośmioma slotami rozszerzeń. Obudowy udostępniają bardzo dużo miejsca, przez co są bardzo przewiewne, użytkownik nie powinien mieć problemu z temperaturą podzespołów. Wymiary ARMOR REVO i ARMOR REVO Snow Edition to 586 x 254 x 552 mm przy wadze wynoszącej 11,5 kg.

Dzięki temu konstrukcje nie wpadają w drgania, co przekłada się na cichą pracę i komfort użytkowania. Z myślą o graczach udostępniono też specjalny uchwyt służący do zawieszenia słuchawek. Jak przystało na produkty z wyższej półki obie konstrukcje posiadają specjalny system zarządzania okablowaniem, dzięki czemu w środku panuje ład i porządek.

Cechą wspólna wszystkich produktów jest wyposażenie ich w komplet wyjść na frontowym panelu – USB 2.0, USB 3.0 oraz wyjście i wejście audio. W przypadku serii ARMOR REVO dodatkowo pod ręką znalazła się stacja dokująca dla dysków twardych.

Commander MS-II
Thermaltake prezentuje cztery nowe obudowy

Thermaltake prezentuje cztery nowe obudowy

Commander MS-III
Thermaltake prezentuje cztery nowe obudowy

Thermaltake prezentuje cztery nowe obudowy

ARMOR REVO
Thermaltake prezentuje cztery nowe obudowy
Thermaltake prezentuje cztery nowe obudowy

ARMOR REVO Snow Edition
fedasd d

fedasd d

źródło: Info Prasowe / Thermaltake



Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych i zalogowanych czytelnik serwisu IN4.pl.