Płyty główne ASUS P8Z68 i ROG z chipsetem Z68
Kontynuując swoje przewodnictwo na rynku, firma ASUS oferuje swoim klientom serię nowych płyt głównych opartych na chipsecie Intel Z68. Płyty główne ASUS P8Z68 i ROG Maximus IV GENE-Z wyposażono w liczne, innowacyjne funkcje, które w pełni wykorzystują potencjał i możliwości technologii Sandy Bridge, zapewniając najwyższą wydajność i niezawodność. LucidLogix Virtu, przełącznik graficzny, umożliwia pełne wykorzystanie możliwości Intel Quick Sync Video - technologii zapewniającej szybsze transkodowanie filmów i zwiększającej wydajność kart graficznych NVIDIA i AMD, natomiast technologia Intel Smart Response przyspiesza działanie dysków twardych i zmniejsza pobór energii. Ekskluzywna technologia DIGI+ VRM umożliwia cyfrową kontrolę nad zasilaniem i dużo precyzyjniejsze dostosowywanie ustawień komputera. UEFI BIOS umożliwia zmiany ustawień BIOSu za pomocą myszki w interfejsie graficznym. (Dalej)...
Źródło: Info Prasowe / ASUS czytaj więcej...Gainward trzy karty GeForce GTX 560
Również firma Gainward zaprezentowała swoją wersję karty GeForce GTX 560 (bez Ti) i to w trzech odsłonach. Pierwsza z nich otrzymała 2GB pamięci na pokładzie, a jej układ graficzny pracuje z referencyjnymi zegarami 810 MHz, 1620 MHz dla jednostek CUDA i efektywne 4008 MHz dla pamięci. Akcelerator z dopiskiem Golden Sample lekko podkręcono do 822 MHz dla GPU, 1645 MHz dla CUDA i 4040 MHz dla 1GB pamięci. GTX 560 Phantom otrzymał identyczne prędkości zegarów, jak w przypadku Golden Sample (822/1645/4040 MHz) oraz udoskonalony system chłodzenia z dwoma wentylatorami 80mm PWM i czterema ciepłowodami heatpipe. Wszystkie produkty dysponują kompletem wyjść D-Sub, DVI i HDMI. Cen nie podano.
Źródło: TechConnect czytaj więcej...GIGABYTE GA-X58A-OC - demon overclockingu
GIGABYTE w odpowiedzi na potrzeby overclockerów wprowadził do sprzedaży specjalnie zaprojektowaną płytę główną - GA-X58A-OC. Platforma oparta została na chipsecie Intel X58 (LGA 1366), oferuje wsparcie dla trzykanałowych pamięci DDR3, obsługę najnowszych 6 rdzeniowych procesorów, min. Intel Core i7-990X Extreme Edition oraz posiada 4 złącza PCIe 2.0 ze wsparciem dla 4-way CrossFireX lub 3-way SLI. Do najważniejszych atutów płyty z perspektywy zaawansowanych overclockerów należy zaliczyć specjalnie zmodyfikowane układy zasilania, optymalne rozmieszczenie podzespołów jak również wykorzystane komponenty, które znacznie zwiększają możliwości OC. Płyta została wyposażona w cewki z rdzeniem ferrytowym MPFC (Max Power Ferrite Core) oraz płaskie kondensatory typu posap. Dodatkowo GA-X58A-OC posiada BIOS zmodyfikowany specjalnie na potrzeby ekstremalnego OC. Zaletą opisywanego modelu są także liczne punkty pomiaru napięć rozmieszczone na PCB umożliwiające monitorowanie poziomów napięć w czasie rzeczywistym. (Dalej)...
Źródło: Info Prasowe / GIGABYTE czytaj więcej...Lian Li - nowe obudowy PC-Z60, PC-Z70 i PC-P80N
Lian Li zaprezentowało dziś trzy nowe modele obudów PC - reprezentantkę klasy mid-tower PC-Z60 oraz dwóch dużych full-tower PC-Z70 i PC-P80N. "Średniaczek" w cenie 269 USD (plus VAT), czyli PC-Z60 dostępny będzie w kolorach czarnym i srebrnym, a mierzy sobie 210 (W) x 472 (HD) x 480 (D) mm. Całkowicie aluminiowa konstrukcja będzie gotowa przyjąć karty graficzne o długości 305mm. Na jej panelu I/0 znajdziemy porty USB 3.0 (x 2), USB 2.0 (x 1), eSATA (x 1) audio, a za jej przewietrzanie odpowiedzialne będą cztery wentylatory 1 x 120mm na froncie, 2 x 120mm na górze oraz 1 x 140mm na tyle. PC-Z70 o wymiarach 220 x 600 x 592 mm, kosztuje już 389 USD, ma podobne wyposażenie co mniejszy braciszek, ale otrzymał już sześć wentylatorów - 3 x 120mm front, 2 x 140mm góra, 1 x 120mm na tyle oraz wsparcie dla płyt głównych w formacie HPTX & E-ATX, a najdłuższe karty graficzne mogą mierzyć nawet 390mm...
Źródło: TechConnect czytaj więcej...ECS - trzy płyty dla procesorów AMD Llano
Mimo, że do premiery nowych procesorów APU firmy AMD jeszcze zostało kilka tygodni, to już koncern ECS (Elitegroup Computer Systems), podał pierwsze informacje na temat swoich płyt głównych z gniazdem FM1. Będą to trzy modele - A75F-A Black Deluxe w rozmiarze ATX oraz A75F-M i A75F-M2 reprezentujące platformy micro-ATX. Wszystkie bazować mają na chipsecie Hudson D3. Na płytce PCB otrzymamy od dwóch do czterech banków dla pamięci DDR3, po jednym slocie PCI-Express x16, cztery porty USB 3.0 i 5/6 gniazd SATA 6.0 Gbps. A75F-A Black Deluxe i A75F-M otrzymały komplet wyjść wideo D-Sub, DVI i HDMI, natomiast model A75F-A zaoferuje nam parę D-sub i HDMI. Płyty współpracować mają z procesorami wyposażonymi w zintegrowany układ graficzny z 160 (Radeon HD 6410), 320 (Radeon HD 6530) or 400 (Radeon HD 6550) jednostkami cieniującymi. Cen oczywiście, jeszcze nie podano.
Źródło: TechConnect czytaj więcej...HTC Flyer już dostępny w sklepach
Firma HTC Corporation ogłasza, że jej pierwszy tablet - HTC Flyer jest już dostępny w sklepach. Flyer łączy najwyższej klasy wzornictwo i wykorzystuje nowy HTC Sense, przystosowany do obsługi tabletów. Komputer może być obsługiwany za pośrednictwem dotykowego ekranu, jak i za pomocą rysika. Dostępne są wersje z modułami komunikacji 3G i WiFi lub tylko WiFi. HTC Flyer z modułem 3G i WiFi wyposażony w 32 GB pamięci, z możliwością rozszerzenia o dodatkowe 32 GB za pomocą karty microSD, kosztuje 649 Euro. Model wyposażony jedynie w moduł WiFi i 16 GB rozszerzalnej pamięci dostępny jest w cenie 499 Euro. Oba modele otrzymały aktywny rysik Flyer Magic Pen obsługujący technologię HTC Scribe, służący do interakcji z komputerem. (Dalej)...
Źródło: Info Prasowe / HTC czytaj więcej...Palit GeForce GTX 560 Sonic Platinum
Palit Microsystems zapowiada nową serię kart - GeForce GTX 560. Dzięki fabrycznemu podkręceniu taktowania rdzenia na 900 MHz, Palit GeForce GTX 560 Sonic Platinum oferuje dużą wydajność w grach – jest 10% szybsza niż bez OC zarówno w grach DX10 i DX11. Co więcej o 20.5% szybsza niż wyniki konkurencji w DX10 i 33.7% szybsza w DX11. Chcąc zaspokoić gusty hardcore'owych graczy, którzy uznają tylko najlepsze, wprowadzenie karty Palit GeForce GTX 560 Sonic Overclocking Platinum Edition z wentylatorem turbinowym i 2 GB z nowym systemem chłodzenia - Turbofan Blade. Opracowany na bazie silnika odrzutowego, skręcony kształt łopatek nowego wentylatora ma zapewnić maksymalny przepływ i ciśnienie powietrza. Dodatkowo, Palit powiększa rozmiar wentylatora do 9 cm i ilość łopatek aż do 15szt, które optymalizują wydajność chłodzenia. (Dalej)...
Źródło: Info Prasowe / PALIT czytaj więcej...Green House prezentuje dyski SSD ze średniej półki...
Japońska firma Green House zaprezentowała swoją nową serię 2.-calowych dysków SSD (solid state drives), która ma zająć średni przedział rynku takich nośników. Seria GH-SSDxGS-2MC bazuje na modułach pamięci MLC (multi-level cell) NAND Flash i otrzymała interfejs SATA 3.0 Gbps, 128MB pamięci podręcznej cache (mobile-DDR DRAM) oraz wsparcie dla technologii TRIM i NCQ. Producent określa czas pracy dysków na milion godzin (MTBF) i jeden rok gwarancji. Linia GH-SSDxGS-2MC składa się z czterech dysków:
- 32GB (250 MB/s odczyt, 90 MB/s zapis) cena - 194 USD
- 64GB (230 MB/s odczyt, 150 MB/s zapis) cena - 304 USD
- 128GB (230 MB/s odczyt, 210 MB/s zapis) cena - 464 USD
- 256GB (230 MB/s odczyt, 210 MB/s zapis) cena - 943 USD.
