Chipset x79 Express zaprezentowany
Podczas trwających targów sprzętu komputerowego IDF w San Francisco swoją premierę miały płyty z chipsetem X79 Express. Swoje produkty przedstawiły takie firmy jak: Intel, MSI oraz Gigabyte. Przypominamy, że chipset ten charakteryzuje się podstawką LGA 2011, która z kolei przeznaczona jest dla procesorów Sandy Bridge E.
W zależności od modelu na płycie zamontowano od trzech do pięciu PCI-Express x16, cztery lub osiem banków pamięci DDR3 oraz 14 portów SATA. Dzięki takiej specyfikacji bez problemu można połączyć kilka kart w układ SLI lub Crossfire.
Kompaktowy PC od Giada - N50
Chiński producent sprzętu, JEHE w najbliższym czasie wprowadzi na nasz rynek (europejski) niewielki komputer przenośny o nazwie Giada N50. Nasz wzrok podczas pierwszego kontaktu przyciągnie ciekawa kolorystyka oraz przeźroczysty uchwyt pod N50.
Urządzenie te mierzy 19.2 cm x 15.5 cm x 2.6 cm, a łączny pobór energii nie przekracza 35W. W osiągnięciu niskiego poboru energii pomogła zintegrowana karta graficzna Nvidia ION2 oraz procesor Intel Atom D525 (1.8 GHz). Giada N50 wyposażona została również w 4 GB pamięci DDR3 oraz w dysk twardy 1 TB.
23 calowy monitor Acera z funkcją trójwymiarowego obrazu - GR235H
Jeżeli poszukujecie 23 calowego monitora, który zgodny jest z technologią 3D to Acer GR235H powinien wasz zainteresować. Wspomniana wcześniej przekątna ekranu pozwoli na cieszenie się rozdzielczością 1920 px x 1080 px w każdej grze (i nie tylko).
Dzięki zastosowaniu panelu typu FPR, który cechuje się odświeżaniem 120 Hz mamy możliwość otrzymania trójwymiarowego obrazu w tym monitorze. Na uwagę zasługuje także niski czas reakcji (2 ms), dynamiczny kontrast 100 000 000 : 1, a także dwa cyfrowe złącza HDMI.
AMD - mobilne GPU 28nm 'ciągnie' grę Dirt 3
AMD przetrzymuje nas ze swoimi nowymi procesorami FX, ale jego inżynierowie nie próżnują, o czym świadczy pokaz ich nowego, mobilnego GPU wykonanego przez zakłady TSMC w procesie technologicznym 28nm. W materiałach, które dotarły do sieci ten nienazwany jeszcze chip umieszczony na czerwonym laminacie mobilnej karty graficznej, jest w stanie poradzić sobie z dość wymagającą grą Dirt 3 (Codemasters), wspierającą biblioteki DirectX 11. Nie podano żadnych specyfikacji technicznych układu ani platformy na której testowano GPU. Jak się można domyślać, prezentacja ta jest świadomym przekazem dla Nvidii, że konkurencja wchodzi w wymiar technologiczny 28nm i stanie się to już niedługo. Z pewnością pochodne tego układu zobaczymy również w przyszłych procesorach APU, co może zmienić nasz stosunek do zintegrowanych układów graficznych...
Źródło: TechConnect czytaj więcej...Revo K2 - aluminiowa wieża pełna muzyki
W połowie października br. firma Signo Distribution Polska wprowadzi na rynek nowe radio internetowe K2 renomowanej marki Revo. Urządzenie posiada tuner FM, cyfrowe radio DAB i DAB+ (dostępne m.in. dla odbiorców w Warszawie), odtwarza strumieniowe radio internetowe oraz utwory z Last.fm. Ponadto po podłączeniu iPoda, iPhone’a lub i Pada można bezprzewodowo odtwarzać muzykę z dysku komputera. Cztery neodymowe przetworniki audio wspomagane dwoma wzmacniaczami klasy D dysponują łączną mocą 40W. Revo K2 o rozmiarach 33 cm x 10 cm x 10 cm wytwarza 360-stopniowe pole dźwiękowe. Cyfrowy procesor dźwięku (DSP) wywołuje wrażenie obcowania ze znacznie większym urządzeniem, niż jest to w rzeczywistości. Dodatkowym atutem urządzenia jest jego atrakcyjny wygląd. Uwagę przyciągają: dyskretny wyświetlacz OLED (niewidoczny do momentu podświetlenia), obudowa z anodyzowanego aluminium oraz czarne, gumowe elementy wykończenia. (Dalej)...
Źródło: e-mail / SIGNO czytaj więcej...Intel - plany firmy dotyczące przywództwa w świecie techniki
Firma Intel Corporation zapowiedziała wspólny projekt z Google, mający na celu zintensyfikowanie działań Intela na rynku smartfonów. Firma poinformowała też, że inżynierowie Intela pracują nad nowym sposobem zarządzania zasilaniem platformy na użytek systemów Ultrabook, które przybliżą erę „zawsze włączonych, zawsze podłączonych” urządzeń komputerowych. Paul Otellini, prezes i dyrektor generalny firmy Intel, złożył te oświadczenia podczas przemówienia otwierającego konferencję Intel Developer Forum w San Francisco: „Technika komputerowa nieustannie podlega ewolucji – stwierdził Otellini, opisując szanse i wyzwania, przed którymi stoi Intel i cała branża. – Bezprecedensowy popyt na moc obliczeniową, od urządzeń klienckich do chmury, stwarza niezwykłą okazję dla branży. Wprowadzamy innowacje i współpracujemy z partnerami, aby zwiększyć stopień mobilności, bezpieczeństwa i integracji techniki komputerowej. Jestem podekscytowany nowymi doświadczeniami, które staną się udziałem użytkowników szerokiej gamy różnych urządzeń, a przecież dopiero nabieramy rozpędu”. (Dalej)...
Chłodzenie wodne Intela w wersjach Box?
Intel postanowił wprowadzić małą rewolucję w swoich zestawach boxowych. W przyszłości zamiast chłodzenia powietrznego w procesorach Sandy Bridge-E (w wersji box) dodawany będzie...system chłodzenia cieczą. Układ ten powstał dzięki współpracy Asetek z Intelem, a co ważniejsze chłodzenie te pasuje pod LGA 2011 (SB-E), LGA 1366, LGA1155 oraz LGA1156.
Według specyfikacji chłodzenie cieczą ochłodzi gorące układy wydzielające nawet 130W energii. RTS2011LC posiada oprócz odpowiedniego bloku wodnego 12 cm wentylator, który wiruje z prędkością od 800 RPM do 2200 RPM, generując przy tym maksymalny hałas rzędu 35 dB.
