KFA2 GeForce GTX 570 MDT X4
KFA2 zaprezentowała swoją wersję karty graficznej opartej na GPU nVidia GTX 570. Ale GeForce GTX 570 MDT X4 nie jest normalną 570-ką, bo pozwala ona na podłączenie czterech monitorów. Akcelerator otrzymał w tym celu cztery porty DVI i jeden Mini-HDMI. To nie koniec możliwości tego modelu, bo producent postanowił zwiększyć jego moc przetwarzania obrazu przez fabryczny overclocking. I tak układ graficzny pracuje z prędkością 800 MHz, 480 rdzeni CUDA osiąga 1500 MHz, natomiast 1GB pamięci otrzymał efektywne 3800 MHz. Oczywiście to nie kres możliwości tej karty, bo KFA2 zamontowało na płytce PCB specjalny chip pozwalający na zmiany w ustawieniach napięć i monitorowania podzespołów (HT-Engine, Power Meter, Voltage Setting i technologia Dual Bios). Ceny karty nie podano.
Źródło: TechPowerUp czytaj więcej...Thermaltake - obudowy V3 BlacX Edition oraz DH 202 Touch
W ofercie firmy Thermaltake pojawiły się dwie nowe obudowy: V3 BlacX oraz DH 202 Touch. Pierwsza to konstrukcja typu midi Tower wyposażona w złącza USB 3.0 oraz stację dokującą. DH 202 Touch to stylowa konstrukcja przeznaczona dla komputerów HTPC wyposażona w 7’’ dotykowy wyświetlacz. Obie obudowy przeznaczone są do współpracy z płytami głównymi w formacie ATX oraz mATX. Thermaltake V3 BlacX Edition posiada klasycznie czarny lakier, z którym świetnie współgra niebieskie podświetlenie wentylatorów prześwitujące przez kratki wentylacyjne. V3 BlacX wyposażono w umieszczoną na górze obudowy stację dokującą na dyski twarde SATA 3,5”. Instalacja HDD odbywa się bez żadnych dodatkowych sterowników czy oprogramowania, przez co jest on gotowy do działania w zaledwie kilka sekund. (Dalej)...
Źródło: Info Prasowe / Thermaltake czytaj więcej...Intel Knights Corner, czyli rewolucja w serwerach
Intel zapewne zupełnie przypadkiem przy okazji 40-lecia swojego układu 4004, zaprezentował światu swój nowy projekt procesora serwerowego (przyszły Xeon), ukrywający się na razie pod kodową nazwą Knights Corner. Produkt ten opiera się na architekturze Intel Many Integrated Core (Intel MIC), która w zasadzie w prostej linii pochodzi z zarzuconego przez Intela projektu Larabee. Dzięki temu rozwiązaniu prezentowany przez szefa działu technicznego Rajeeb'a Hazra układ, zawiera w sobie pięćdziesiąt rdzeni x86, które mają ponoć pozwolić na osiągnięcie w obliczeniach zmiennoprzecinkowych moc jednego Teraflopa. Dzięki zgodności z systemami x86 nie będzie potrzeby stosowania nowego oprogramowania dla serwerów na nich opartych, a jak dodał Hazra, do 2018 roku Intel będzie chciał stokrotnie zwiększyć wydajność tego typu układów.
Źródło: TechPowerUp czytaj więcej...
