AMD Ryzen 9 - więcej szczegółów o gnieździe SP3r2
Dziś prawdziwy urodzaj "ploteczek" o nowych układach AMD Ryzen 9, czyli nowej platformie (Threadripper) dla entuzjastów (HETD - High End Desktop). Tym razem źródła donoszą o szczegółach nowego gniazda w płytach opartych na chipsecie X399. Będzie on zapewne konstrukcyjnie zbliżony do tego na płytach dla Opteronów, czyli typu LGA (land-grid array), z obsługą 4094 pinów (oznaczenie SP3r2). Prócz tego płyty zaopatrzone będą w osiem banków dla czterokanałowej pamięci DDR4 DIMM oraz cztery porty PCI-Express 3.0 x16.
Źródło: TechPowerUp czytaj więcej...AMD RYZEN 9 nadchodzi
Wygląda na to, że AMD mocno uderza na całym rynkowym froncie. Niebawem zobaczymy niższe produkty serii R3, a już w sieci plotkuje się o nowych układach wieloprocesorowych klasy HEDT (High End Desktop), na nowe płyty z chipsetem X399. Procesory Ryzen 9 1998X i Ryzen 9 1998 mają posiadać 16 rdzeni, co przekłada się na pracę z 32 wątkami. Wydawać by się mogło, że układy AMD z tak duża ilością rdzeni będą miały problemy z wyższym taktowaniem, ale źródło podaje, że 1998X osiągnie od bazowych 3.5 GHz do 3.9 GHz w trybie Boost, natomiast wartość TDP ma nie przekraczać 155W. Niższymi modelami mają być układy Ryzen 9 1977X i Ryzen 9 1977 (TDP 155 W) z 14-rdzeniami i obsługą 28 wątków (Dalej)...
Źródło: TechPowerUp czytaj więcej...
