MSI X399 GAMING PRO CARBON AC
Firma MSI ma zaszczyt zaprezentować zupełnie nowy model płyty głównej, X399 GAMING PRO CARBON AC, który zadebiutuje wraz z premierą nowych, flagowych modeli high-endowych procesorów AMD Ryzen Threadripper. Wykorzystująca złącze SocketTR4 platforma jest w stanie bez problemu obsługiwać nawet najszybsze modele 16-rdzeniowych, 32-wątkowych procesorów Ryzen Threadripper 1950X. Układy te, zdolne są z łatwością osiągnąć wynik ponad 3000 punktów w teście Cinebench, prezentując w ten sposób swoje oblicze nowoczesnych, desktopowych procesorów klasy ultra-premium.
Źródło: Info Prasowe / MSI czytaj więcej...ADATA wprowadza nowe przemysłowe dyski SSD 3D NAND
ADATA wprowadza do swojej oferty nowe przemysłowe dyski SSD, wyposażone w kości pamięci 3D NAND. Dzięki wzmocnionym obudowom, nośniki mogą pracować w szerokim zakresie temperatur. Podstawowym wymaganiem, stawianym przed nośnikami przemysłowymi jest odporność na trudne warunki pracy. Dysk ADATA ISSS314 może działać w temperaturze od -40 do 85 stopni Celsjusza przy wilgotności powietrza od 5 do 95%, a ponadto jest odporny na wstrząsy i wibracje. Dzięki tym cechom nowe produkty mogą być używane nawet w najbardziej wymagających zastosowaniach.
Źródło: Info Prasowe / ADATA czytaj więcej...Huawei MateBook X dostępny w Polsce
Na polskim rynku pojawił się właśnie Huawei MateBook X – pierwszy ultrabook Huawei. Laptop wyposażony jest w najnowszy procesor Intel Core siódmej generacji, technologię chłodzącą Huawei Space Cooling, zabezpieczenie w postaci czytnika linii papilarnych, system dźwiękowy Dolby Atmos oraz 13-calowy ekran 2K, który zajmuje aż 88% przedniego panelu. Ultrabook jest dopełnieniem oferty smartfonów oraz urządzeń typu wearable Huawei. Wyświetlacz zajmuje 88% przedniego panelu, a wszystko dzięki cienkim, mierzącym zaledwie 4.4 mm ramkom. Sam ekran ma rozmiar 13 cali, a po złożeniu grubość ultrabooka wynosi tylko 12.5mm. Kompaktowy rozmiar MateBooka X sprawia, że jest on mniejszy od kartki A4. Nowe urządzenie w ofercie Huawei wykonane jest z solidnego i eleganckiego aluminium i waży jedynie 1.05kg.
Źródło: Info Prasowe / Huawei czytaj więcej...SteelSeries - Nowy esportowy sensor w dwóch myszkach dla graczy
SteelSeries ogłosił dziś premierę najnowszego sensora optycznego, TrueMove3, zaprojektowanego we współpracy z firmą PixArt, oraz dwóch nowych myszek: Sensei 310 oraz Rival 310. Oba modele zostały wyposażone w TrueMove3, który jako jedyny na rynku gwarantuje graczom prawdziwe śledzenie ruchów 1:1. Najnowszy sensor pojawi się wyłącznie w produktach SteelSeries. TrueMove3 to sensor optyczny z 12 000 CPI, 350 IPS, zaprojektowany przez SteelSeries oraz firmę PixArt. W przeciwieństwie do innych sensorów, przytłoczonych przez nieefektywną redukcję szumów (jitter) i opóźnienia w odczycie, TrueMove3 oferuje prawdziwe, naturalne śledzenie ruchów 1:1 – od 100 do 3 500 CPI.
Źródło: Info Prasowe / SteelSeries czytaj więcej...
