Wnerwiłem się nieziemsko na temperatury Haswella, więc postanowiłem go oskalpować. Robota była szybka, łatwa i bezproblemowa. Za narzędzie tortur posłużył mi "tempy" nóż (tak bardzo "tempy", że sejm, senat i "prezydęt" razem wzięci chowają się przy nim ze wstydu /). IHS znazł bardzo szybko - rdzeń, ani laminat nie zostały uszkodzone. Na tymczasowej paście Noctua NH-T1 temperatury spadły średnio o 13 stopni. Teraz czekam na kuriera z Coollaboratory Liquid Ultra i będzie ostre kręcenie.
Niestety nie miałem jak nakręcić skalpowania Haswella (brak statywu ), ale same przygotowania i efekty pracy nagrałem. Tutaj link :

[LINK]

Skalp zdjęty Winnetou ;)

@KrzysztofT
a czego ci się tak bardzo ręce trzęsą?

Ja*pier*du... tak Ci się łapska "częsą", że masakra !!!


Jak masz zamiar dzielić się z nami kolejnymi filmikami, to proszę zainwestuje te kilkanaście złocisza przynajmniej w takie ustrojstwo:

[LINK]

@Yesusik

Dzięki za link.

A co do "częsienia się" łapek to niestety jest to pozostałość po uzależnieniu od psychotropów i biorę na to leki.

Hooly shit - pierwsze co przyszło na myśl patrząc na temperatury. Chłodzenie boxowe czy jakieś lepsze chłodziwo? Ivy Bridge też miało podobne problemy na starcie.

edit
Eee?? Toż to będzie na boxie z 90 albo i więcej stopni miało.

@nickey

Boxowe - "gud dżołk"! Noctua NH-D14!

@nickey

Problemem nie jest samo chłodzenie, a zastosowane przez Intela "spoiwo", pomiędzy rdzeniem a IHS-em. W przypadku IB i Haswella pasta ma przewodnictwo cieplne na poziomie 5 W/mK - a "lut" w SB ma przewodnictwo cieplne na poziomie 80 W/mK - i to jest problem.

Ładnie ładnie...ciekawe czy dalej będą tak "poprawiać" następcę Hasiela...

@KrzysztofT

@djluke

LGA 1155 i 50 to wg. Intela "lołend" i prawdopodobnie wszystkie nowe procki będą miały takiego gluta. "Hajeng" wg. Intela, czyli LGA2011 i jego następca będzie miał nadal "lut".

Jak już jesteśmy przy LGA2011 to w którymś temacie pisałeś o tanich używkach tychże na Allegro. Możesz uściślić temat? Bo cosik chyba mi wzrok szwankuje bardziej niż wiem że szwankuje...

@KrzysztofT Czy taka operacja skutkuje utratą gwary?

@beton
Oczywiście. Ale padł Ci kiedyś procesor?

@KrzysztofT

Problemem nie jest samo chłodzenie, a zastosowane przez Intela "spoiwo", pomiędzy rdzeniem a IHS-em.

@djluke Raz chyba. Nie obawiał bym się o to tak tylko pytam.
Choć jak ktoś nieumiejętnie to zrobi to może źle czapkę nałożyć i uszkodzić procesor albo wcale nie obniżyć temperatur.

@djluke

OOO! Sprzedały się, albo "cfaniaki" wycofały oferty z okazji premiery Haswella.

@beton

Czapki nie ma możliwości źle założyć. Procesor możesz uszkodzić jedynie podczas zdejmowania IHS-a (przerwanie ścieżek na laminiacie, "dziabnięcie" rdzenia ostrzem, itd.). Wtedy masz bardzo drogi breloczek. Dodatkowo procesor możesz uszkodzić nakładając zbyt dużo pasty termoprzewodzącej, przewodzącej prąd (rozlanie na laminat). Nic innego nie wchodzi w grę - jak nałożysz zbyt dużo zwykłej pasty termo. to jedyne co się stanie to podniesienie temperatury. (ale i tutaj włączy się automatyczny "troting" i procesor sam sobie obniży taktowania zegara/ów).


Edyta : dodatkowo uszkodzisz procesor gdy założysz na procesor "kuler", gdy IHS jest zdjęty. Przy zdjętym IHS-ie trzeba użyć specjalnych "podkładek" do chłodzenia (część firm produkujących chłodziwa je oferuje odpłatnie), lub bloku wodnego przystosowanego do takiego montażu.

@xoot
od zimnych zakąsek pewno
@KrzysztofT
nożownik wytarłeś gluta w zasłonki małżonki pewno
za odwagę

@Radier

Jaką bzdurę - pasta nakładana przez Intela jest fatalnej jakości - i to jest fakt. Dodatkowo zejście w 22 nm w IB/HS i upakowanie takich ilości tranzystorów przy jednocześnie stosunkowo małym "obszarze oddawanie ciepła" przyczyniło się do takich ekstremalnych temperatur.
Haswell taktowany nominalnie na boxie osiąga 95C!!!!!

[LINK]