ja to jeszcze tak nie miałem
@Yesusik masz dostęp do Yamo? mają za 6,5 zeta netto duże strzykawki niezłej [LINK]
Forum > Hardware > Wpływ wygięcia MoBo na temp. CPU - temat dla niedowiarków ;)
Wysłane 2012-08-10 11:18 , Edytowane 2012-08-10 11:37
@mekintosz
Proline raczej ma spory obrót towaru, a że okres wakacyjny sprzyja sprzedaży past termo, to chyba mogę być spokojny o jakość tego produktu u tego sprzedawcy.
** EDIT **
Pasta zamówiona.
W niedzielę zdam relację, jak się procek będzie zachowywał po zaaplikowaniu gluta - tymczasem, dzięki wszystkim za rady.
Wysłane 2012-08-12 18:09 , Edytowane 2012-08-12 18:38
** UP **
Pasta zaaplikowana... tak wyglądał test przed:
- test wyłączony, bo w OCCT była domyślna opcja przerywania po przekroczeniu 85 st.C.
A tak z pastą Ceramique:
- wyłączyłem w opcjach przerywanie testu... jak widać, temperaturka rosła wolniej ale też przekroczyło 90 st.C i OCCT wywalił komunikat: "Zatrzymany. Wykryto błąd na rdzeniu #1"
To co... piłować koszyk?
Post Scriptum
Zrobiłem kolejny test...
- te skoki, które widać na ~3m30s i zaraz za 4m, to UWAGA, momenty w których paluchami dociskałem radiator!!!
Teoria mówi, że gdyby problemem był brak przepływu temp. między IHS'em a coolerem, to przecież takie manualne dopychanie odpromiennika ciepła powinno powodować chwilowe skoki temp. W DÓŁ, a nie do góry!!! IMHO, teraz jestem na 99,99999% przekonany, że teoria z odgięciem płyty jest tu jednak jak najbardziej na miejscu - gdy dociskając radiator, powoduje zwiększenie wygięcia MoBo i tym samym temp. jeszcze bardziej wzrasta!!!
Wysłane 2012-08-12 23:30 , Edytowane 2012-08-12 23:30
@Yesusik jedna sprawa: wiesz na pewno, że styk cpu-radiator jest do bani? sprawdzałeś jak wygląda pasta po zdjęciu radiatora? IMHO winny jest sam proc - dyfuzja termiczna go zabija. a teraz tak jak lubisz, bo mnie olałeś: czy próbowałeś nie zapinać radiatora, a docisnąć go ręką do procka i puścić test? jeżeli wtedy temperatury będą niskie to masz rację z płytą, ale jak nie...
Wysłane 2012-08-13 00:21 , Edytowane 2012-08-13 10:07
@pi_nio
wiesz na pewno, że styk cpu-radiator jest do bani?-na pewno nie, bo te 0,00001% szansy na inną możliwość pozostawiłem;)
sprawdzałeś jak wygląda pasta po zdjęciu radiatora?- ta świeżo założona? - tak, od centralnego punktu zrobiła się ładna "chmurka" prawie po same brzegi.
IMHO winny jest sam proc - dyfuzja termiczna go zabija.Ale przez ileś tam miesięcy problemu nie było... IMHO, co innego gdybym proca założył "wczoraj", czyli te objawy byłyby od samego początku...
nie zapinaj radiatora tylko go ręcznie dociśnij - wtedy będzie tak jakbyś miał prostą płytę główną.- Nie olałem, tylko zapomniałem w poprzednich postach Ci odpisać, że odgięcie owo jest tylko i wyłącznie od temperatury, a nie od docisku radiatora... wraz z grzejącym się prockiem, "łódeczka" z MoBo (i z oryginalnym plastikowym backplate'm) robi się większa... CPU się schładza, to laminat ileś tam procent "wraca" do poziomu - niestety nie powraca już do pełnej płaszczyzny, jaką miał przy Sempronie (widać te kilka miesięcy pracy z grzałką, dało się we znaki mobaskowi).

PS
Wyedytowałem główny post, gdzie dodałem sprostowanie do teorii z backplate'm... teraz powinno być jasne, po co mi on :)


Wysłane 2012-08-13 03:11
A jakby mu tak coś podłożyć między backplate a ściankę czy też blat obudowy? Tak żeby się nie wyginało, ew. powróciło do pierwotnego stanu?
Wysłane 2012-08-13 10:27 , Edytowane 2012-08-13 10:31
@Yesusik Dawaj adres na mojego mail'a Tylko że wyślę Ci sam backplate, bez śrub i koszyka, bo ten w razie gwarancji etc. musze sobie zostawic do mobo (bo jak pisalem - drugi backplate mam, dostalem z Thermalrightem). Koszyk masz na pewno taki sam
a sruby pewnie tez (lub push-piny, wtedy przydaloby sie zebys sobie takie sruby zdobyl - moge dac Ci wymiary, choc jezeli chodzi o sam gwint to takie same jak czesto uzywa sie do przykrecania sledzi kart w roznych obudowach - nie o te najciensze jak do mobo mi chodzi).
Wysłane 2012-08-13 14:19 , Edytowane 2012-08-13 14:19
@Yesusik dalej nie odpowiedziałeś mi na pytanie czy jak dociśniesz proca ręką - bez zapinania go - to jest lepiej wtedy wygięcie mobaska nie wchodzi w grę poza tym co to znaczy "nagle"? z dnia na dzień zaczął się grzać?
obym nie miał racji, bo będziesz musiał proca wywalić, ale mówię Ci: proc do bani
Wysłane 2012-08-13 14:56 , Edytowane 2012-08-13 15:05
@pi_nio
[c=r]Nie, bez zapinania radiatora, nie zrobiłem takiego testu.[/c] Jak będę wymieniał backplate'a od mekintosza, to specjalnie dla Ciebie (dla siebie już nie muszę;) zrobię ten test - dla mnie jest on kompletnie bez sensu, bo to nie docisk jest tu problemem, a wygięcie płyty od temp. i gdy będę dociskał radiator "bez zapięcia", to tym samym będę jeszcze odginał bardziej płytę, a wynik takiego działania widać na ostatnim wykresie powyżej.
I tak, proc zaczął się grzać "praktycznie" z dnia na dzień = procek od marca w mobasku, a pierwsze restarty kompa w lipcu.
Wysłane 2012-08-14 12:18
@Inferno nabijam się przecież poza tym -> jaki jest temat tego wątku?
wygięta płyta?
rozumiem wpływ temperatury na wygięcie płyty, ale nie rozumiem wpływu wygięcia płyty na temperaturę proca - o tym tu właśnie mówimy, a Yesusik napisał, że "od centralnego punktu zrobiła się ładna "chmurka" prawie po same brzegi" więc teoretycznie pasta jest dobrze rozprowadzona i jest całkowity styk radiatora z procem. no więc o co chodzi i dlaczego nikt mi tego nie chce wytłumaczyć?
co się dzieje takiego w odprowadzaniem ciepła z proca w momencie gdy zmieni się kształt podłoża?
to może być wielkie naukowe odkrycie i Yesusik nie chce się tym z nami podzielić! podejrzewam, że ma zamiar to opatentować
chodzi o to, że tak naprawdę nie wiemy co jest przyczyną. stawiam na samego proca, ale zobaczymy co będzie jak Yesusik wymieni backplate - mam nadzieje, że podzieli się z nami wynikami poza tym: proc się nagrzewa -> nagrzewa płytę główną -> ta się wygina -> proc się nagrzewa? taka pętla z dodatnim sprzężeniem zwrotnym?