AMD robi porządki w swoich platformach ...

AMD robi porządki w swoich platformach ... Można tak powiedzieć spoglądając na Roadmap przygotowane na 2009 rok. Po ataku Core Duo, szybką reakcją było obniżenie cen procesorów i budowa wizerunku "Smarter Choice", choć po obniżkach cen układów Intela, nie było to już takie łatwe. Teraz wszystko zostanie przygotowane pod nadejście nowego gniazda procesorów AM3, czyli w zasadzie nadal podstawki 940 pin, tyle że przygotowanej głównie pod pracę z pamięciami DDR3. Procesory Deneb (podstawka AM2+ i AM3), Deneb Fx, Propus, Heka i Rana (AM3) zostaną wyprodukowane w procesie technologicznym 45 nm. Dołączy do nich Regor (X2) z 1 MB pamięci podręcznej na każdy z dwóch rdzeni. Deneby wykonane w tej technologii wyposażone będą w 6 MB pamięci L3 Cache. Wartości TDP mają wynieść od 95 do maksymalnie 125W dla najszybszych modeli. To co może ucieszyć zwolenników "zimnych" procesorów, wkrótce do reszty powinna dołączyć wersja układu Propus z TDP na poziomie 45W. Spore zmiany będą również w chipsetach płyt głównych. Wszystkie "nowinki" zobaczycie w rozwinięciu newsa ...