ASRock przekonuje do płyt z gniazdem AM3+

Co prawda jeszcze trochę czasu zostało do debiutu nowych procesorów AMD, ale firma ASRock już rozpoczyna promocję swoich płyt głównych przygotowanych do późniejszej ich obsługi (po upgrade Biosu). Bardzo ciekawie przedstawiono graficznie różnice, jakie dzielą nową, czarną podstawkę AM3+ od "starej", białej AM3. Jedną z głównych różnic mają być otwory na piny o większej średnicy (0.51 mm vs. 0.45 mm w AM3), co ma zapewnić dostarczanie prądu o wyższym natężeniu (145A AM3+ / 110A AM3). Będzie to przydatne na pewno przy zabawach w OC, które ponoć seria FX Zambezi na architekturze Bulldozer, bardzo lubi. Dodatkowo nowa podstawka pozbyła się ramki, która według ASRocka pogarszała możliwości chłodzenia coolera. Nowe dwuczęściowe rozwiązanie ma przynieść aż 5.4 st.C niższe temperatury dla CPU. Jak będzie naprawdę, zobaczymy za około dwa miesiące, a więcej wiadomości o podstawce i platformie AM3+ znajdziecie w rozwinięciu newsa.