ASUS ROG tworzy i wdraża system Fusion Thermo
ASUS ROG tworzy i wdraża system Fusion Thermo posiadający zgłoszenie patentowe. Jest to pierwszy na świecie hybrydowy radiator stosowany na płytach głównych Maximus V Formula łączy możliwość chłodzenia powietrzem i wodą i jest polecany przez wiodących sprzedawców zestawów do chłodzenia cieczą. Fusion Thermo, który po raz pierwszy pojawił się na płycie głównej dla graczy ASUS ROG Maximus V Formula, zapewniającej możliwość zwiększania taktowania, łączy w sobie udoskonaloną możliwość pasywnego chłodzenia powietrzem z gotowością chłodzenia wodą. Jest to kolejna konstrukcja na płycie ROG i pierwsza na innych powszechnie dostępnych płytach głównych. Firma ASUS złożyła wniosek patentowy na Fusion Thermo, a rozwiązanie to zdobyło uznanie dziesięciu największych producentów sprzętu do chłodzenia, łącznie z Swiftech oraz EKWB. Fusion Thermo oferuje swoim klientom najwyższą elastyczność termiczną i wydajność, która niezbędna jest podczas grania, podkręcania i modyfikacji komputerów. (Dalej)...
Debiut rozwiązania Fusion Thermo oczekującego na przyznanie patentu
Maximus V Formula po raz pierwszy wdrożyła system Fusion Thermo podczas światowego seminarium ASUS Z77 w lutym, przedstawiając pierwsze na świecie tego typu rozwiązanie. Składa się ono z najwyższej jakości aluminiowego radiatora, który rozprasza ciepło lepiej niż standardowe materiały. W środku, wysokosprawny przewód cieplny, odprowadza ciepło z dala od modułu regulatora napięcia procesora, aby zwiększyć jego stabilność, gwarantując doskonałe osiągi w typowych rozwiązaniach chłodzonych powietrzem. Kluczową kwestią w przypadku Fusion Thermo jest jego hybrydowa konstrukcja, która wzdłuż przewodu cieplnego w radiatorze skrywa miedziany kanał wodny. Tym samym system ten jest równie sprawny w przypadku chłodzenia powietrzem jak i wodą, tak więc klienci przygotowani są na obydwie możliwości, dla zapewnienia większej wydajności cieplnej jak i elastyczności.
Z każdej strony Fusion Thermo znajdują się galwanizowane złącza, które z łatwością łączą się z zestawami do chłodzenia wodą, które z kolei mogą być wykonane w prostszy sposób, przy mniejszej ilości modyfikacji sprzętowych, zapewniając krótszy czas montażu. Testy ROG potwierdzają, że płyta Maximus V Formula wyposażona w Fusion Thermo™ działa w stanie chłodniejszym o 30% po zamontowaniu zestawu chłodzącego Swiftech H20-320 Edge w porównaniu do pasywnego chłodzenia i o 20% w stosunku do chłodzenia pasywnego po wyposażeniu w zestaw chłodzenia wodnego H30 360 od EKWB. Firma ASUS złożyła wniosek patentowy na Fusion Thermo z uwagi na funkcje, które są unikalne na skalę światową, i które zostały zaprojektowane w całości we własnych zakładach.
System polecany przez wiodących światowych sprzedawców zestawów chłodzenia wodą
W oparciu o niezależne testy i możliwości zastosowania, Fusion Thermo™ zdobył uznanie dziesięciu wiodących dostawców systemów chłodzenia. Są nimi EKWB, Swiftech®, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower oraz Watercool.de. Wszyscy wychwalają płytę Maximus V Formula za jej zaawansowane funkcje i możliwość zamontowania hybrydowego chłodzenia powietrzno-wodnego jak również za dużą kompatybilność Fusion Thermo z ich produktami.
