C7 - procesor VIA w 90 nm

VIA zapowiedziała swój nowy procesor C7, wykonany w procesie technologicznym IBM 90 nm wykorzystujący technologię SOI (Silicon on Insulator). Jego architekturą przypomina tą z VIA C3/Eden, jedynymi różnicami są: zwiększona ilość pamięci L2 z 64KB do 128KB, oraz dodanie instrukcji SSE2 i SSE3. W nowym procesorze polepszono również działanie PadLock'a czyli wbudowanego modułu szyfrującego, poprawiającego zabezpieczenia. C7 przy bardzo małym obciążeniu może pobierać jedynie 0.1W, jednak zazwyczaj ta ilość jest większa i wynosi 12, 15 i 20 Wat, dla modeli odpowiednio taktowanych zegarami 1.5, 1.7 i 2.0 GHz. Urządzenie działa z FSB800 i znajduje się w obudowie NanoBGA, a jego wymiary to zaledwie 21x21 mm.