Cooler Master prezentuje serię obudów MasterFrame

Cooler Master zaprezentował dziś nową linię obudów MasterFrame. Seria ta ma zrewolucjonizować podejście do budowy komputerów osobistych, łącząc w sobie wysoką funkcjonalność z możliwościami personalizacji. Nowa linia produktów będzie dostępna w dwóch wariantach konstrukcyjnych – z aluminium: MasterFrame 400, 600 i 800 oraz modele wykonane ze stali: MasterFrame 300 i 500. Głównym wyróżnikiem serii jest innowacyjna konstrukcja typu exo-structure, która ma zapewnić nie tylko świetną cyrkulację powietrza, ale także bezprecedensową łatwość dostępu do komponentów.



W premierowej serii MasterFrame szczególnie warto podkreślić dynamiczną adaptację - obudowy zostały zaprojektowane, aby sprostać zmieniającym się potrzebom. Dzięki temu mogą one obsługiwać konfiguracje modułowe i szeroką gamę platform sprzętowych, od systemów kompaktowych po konstrukcje pełno-wieżowe. Seria MasterFrame wyróżnia się modułową konstrukcją, która pozwala użytkownikom na dostosowanie wielkości obudowy do własnych potrzeb, a system wymiennych paneli daje szerokie możliwości personalizacji wyglądu.

Producent postawił na innowacyjną architekturę, która gwarantuje doskonałą wentylację, a przemyślana konstrukcja umożliwia montaż różnorodnych konfiguracji chłodzenia, co z pewnością docenią entuzjaści składający wydajne zestawy komputerowe.

Nowa seria MasterFrame ma trafić do sprzedaży w przyszłym roku. Prognozowane ceny obudów zaczynają się od 199.99 USD, co plasuje je w segmencie premium.