DFI LANPARTY powiększa się o model DK P45 T3RSB PLUS
Model DFI LanParty DK P45 T3RSB PLUS to udoskonalona wersja znakomitej DK P45 T2RS PLUS, która zajmuje najwyższe miejsca w światowym rankingu OC - ripping.org w prestiżowej kategorii Intel SuperPI 1M. Płyta w pełni zdominowała również ranking hwbot SuperPI 1M zajmując pierwsze 3 miejsca w ogólnej klasyfikacji. Wyniki osiągnięte przez płyty z serii DK jednoznacznie wskazują na ich olbrzymi potencjał i łatwość, z jaką pozwalają na podkręcenie procesorów i pamięci. Maksymalne FSB osiągnięte na DK P45 PLUS to obecnie 702.4 MHz (QPB = 2809,6 MHz) i nie jest to kres możliwości tej płyty. Rekord jest sukcesywnie śrubowany przez fanów OC na całym świecie. (Dalej) ...
Model DK P45 T3RSB PLUS posiada wszystkie cechy, które uczyniły z poprzednika (wpierającego standard DDR2) króla OC:
- Potężną, dodatkowo wzmocnioną (w stosunku do starszego brata), 6 – fazową, sterowaną cyfrowo sekcję zasilania
Najwyższej jakości komponenty zdolne do pracy w ekstremalnych warunkach
- Niezwykle rozbudowany, wyprzedzający konkurencyjne rozwiązania BIOS
- Ułatwiające podkręcanie smaczki takie jak: wyświetlacz diagnostyczny, przyciski POWER/RESET na laminacie i funkcję Clear CMOS
DFI LanParty DK P45 T3RSB PLUS tylko z pozoru nie różni się od konkurencyjnych rozwiązań. Jest niezwykle zaawansowaną technologicznie płytą dla fanów podkręcania i graczy, w rozsądnej jak na swoje możliwości cenie, która wynosi około 659 PLN z VAT (cena sirius.pl)
Specyfikacja:
Socket: LGA 775 (wspiera Intel Core2Quad i Intel Core2Duo)
Chipset: Intel P45
Szyna systemowa: 800 MHz / 1066 MHz / 1333 MHz
Obsługa pamięci: DDR3 800 MHz / 1066 MHz / 1333 MHz (O.C. 2000MHz) (Dual Channel, max 16GB)
Mostek południowy: Intel ICH10R
Porty rozszerzeń:
2 x PCI Express 2.0 x16 (umożliwia pracę 2 kart w trybie Crossfire z prędkościami x8/x8)
2 x PCI Express x1
2 x PCI
8 x SATA2
1 x PATA-100
1+1 x Firewire
6+6 x USB 2.0
Dodatkowe informacje:
· Płyta chłodzona całkowicie pasywnie
· 6-fazowa, sterowana cyfrowo sekcja zasilania procesora
· 4-warstwowe PCB
· Chłodzenie na chipset z zastosowaniem Heatpipe'ów
· 100% Kondensatory typu SOLID
· 5 złącz na wentylatory, przyciski Power i Reset na płycie
· Wyświetlacz diagnostyczny
· BIOS: Award, CMOS Reloaded, 8 Mb GENIE BIOS – autorski BIOS DFI umożliwiający wyjątkowo szczegółową konfigurację płyty i pracujących na niej podzespołów
· Audio: ALC885 - 8 kanałów HD Audio, złącza Coaxial i Optical
