Dwa razy LGA1366 na jednej płycie poproszę

Niedługo nastąpi premiera procesorów Nehalem. Tymczasem Foxconn ma zamiar wyprodukować płytę główną, która na czerwonym PCB posiada dwie podstawki LGA1366, po cztery banki pamięci. RAM może pracować w trybie triple-channel. Jest to prototyp więc finalny wygląd i kształt produkty może się jeszcze zmienić. Niestety o produkcie nie ma zbyt dużo informacji. Dwuprocesorowa płyta powinna się pojawić przed końcem roku...