GIGABYTE poszerza ofertę płyt Ultra Durable 2
GIGABYTE, jako producent pełnej oferty rozwiązań satysfakcjonujących zarówno entuzjastów jak i zwykłych użytkowników, oferuje teraz najnowszą technologię Ultra Durable 2 w całej rodzinie płyt opartych na chipsetach Intel X38/P35/G35/G33/P31/G31. Płyty GIGABYTE Ultra Durable 2 powstały w celu uzyskania większej stabilności systemu i zapewnienia dłuższej żywotności komponentów. Oprócz użycia wyłącznie polimerowych kondensatorów o niskiej rezystancji zastępczej (ESR) płyty te są zbudowane w oparciu o tranzystory MOSFET Low RDS(on), które zapewniają niższe zużycie energii podczas procesu przełączania, co skutkuje szybszą pracą i mniejszą emisją ciepła. Oprócz tego płyty GIGABYTE Ultra Durable 2 posiadają wysokiej jakości cewki ferrytowe, które utrzymują znacznie dłużej energię niż zwykłe cewki z rdzeniem żelaznym, zapewniając przez to mniejsze straty energii i niższe zakłócenia elektromagnetyczne (EMI). Poprzez wykorzystanie tych zaawansowanych podzespołów gwarantowana jest wyższa niezawodność systemu. (Dalej) ...
Płyty GIGABYTE Ultra Durable 2 wyznaczają nowe standardy przemysłowe dzięki swojej niezrównanej wydajności i wysokiej niezawodności. Szeroka ofercie produktowa zawiera płyty z obsługą pamięci DDR3 lub DDR2, a także produkty posiadające obsługę zarówno DDR3 jak i DDR2. Płyty te są wyposażone w unikalną technologię chłodzenia Silent-Pipe a także posiadają zintegrowanu układ dzwiękowy 7.1 + 2 kanałowy high definition Realtek ALC889A, który dzięki 106dB stosunkowi sygnału do szumu znacząco zmniejsza zakłócenia podczas przesyłania dźwięku. Układ ten zapewnia obsługę zarówno formatów Blu-ray jak i HD DVD aby dostarczyć niezapomniane wrażenia nowej jakości kina domowego.
“Dzięki wykorzystaniu droższych komponentów o wyższej jakości w płytach rodziny Ultra Durable i Ultra Durable2 mogliśmy znacząco podnieść poprzeczkę jeśli chodzi o stabilność, niezawodność i wydajność, które to możemy zaproponować naszym klientom” - powiedział Richard Chen, Vice President Działu Badawczo-Rozwojowego w GIGABYTE UNITED, INC. “A to jest dopiero początek, ponieważ już planujemy nowe niesamowite innowacje w kolejnej tchnolgii Ultra Durable nowej generacji.”
GIGABYTE wprowadza pierwsze na świecie płyty wyposażone wyłącznie w polimerowe kondensatory
W roku 2006, Intel ogłosił swój chipset P965, wprowadzający wiele nowych rozwiązań w stosunku do produktów wcześniejszych generacji, takie jak zwiększona wydajność pamięci, szybsze czasy odpowiedzi, zmniejszony pobór mocy i ulepszona ochrona danych. W oparciu o to pełne zalet rozwiązanie, GIGABYTE wyprodukował płyty serii P965 zgodnie z filozofią projektową, że lepsze komponenty tworzą lepszą płytę główną. W ten sposób powstała Technologia GIGABYTE Ultra Durable.
Zbudowane wyłącznie z polimerowych kondensatorów, płyty GIGABYTE P965 zapewniają zwiększoną stabilność i żywotność w postaci sześć razy dłuższego czasu pracy oraz wyelimowania problemu puchnących kondensatorów, co zdarza się na zwykłych płytach opartych o standardowe kondenstory elektrolityczne. Następnym, naturalnym krokiem było włączenie płyt opartych o chipset Intel 945P do rodziny płyt Ultra Durable.
Najnowsza technologia GIGABYTE Ultra Durable 2
Płyty GIGABYTE wyposażone w wyłącznie polimerowe kondensatory zyskały dużą popularność na rynku i stały się najlepszym wyborem dla komputerowych entuzjastów samodzielnego montażu. Podczas gdy konkurencja cigle stara się nadgonić zaległości, GIGABYTE poszedł o krok naprzód produkując serię płyt Ultra Durable 2, która zawiera bardziej zaaawansowane komponenty takie jak tranzystory MOSFET Lower RDS(on), cewki o ferrytowych rdzeniach i Lower ESR polimerowy kondensatory o niskiej rezystancji zastępczej (ESR).
Tranzystory MOSFET Lower RDS(on) – ultrawydajne chłodzenie
Tranzystor MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) jest przełącznikiem który włącza lub zatrzymuje przepływ prądu przez obwód elektryczny. Jeśli procesor potzbuje mocy to MOSFET działa jako “włączony” przełącznik i pozwala energii przepływać poprzez obwód zasilania. Natomist gdy obwód zsilania znajduje się w stanie rozładowania to MOSFET będzie działał jak “wyłączony” przełącznik zatrzymując prąd elektryczny tak aby obwód mogł się rozładować zanim dodatkowy prąd zacznie przepływać przez niego.
Płyty GIGABYTE Ultra Durable 2 są wyposażone w tranzystory MOSFET Lower RDS(on). Różnią się one od zwykłych tranzystorów MOSFET tym, że są specjalnie zaprojektowane tak, aby posiadały niską rezystancję w czasie przełączania oraz zużywały mniej energii. W rezultacie uzyskujemy szybszą pracę i mniejsze wydzielanie ciepła.
Cewki z rdzeniem ferrytowym – niższe straty energii
Gdy tranzytor MOSFET jest w trybie “włączonym” to prąd przepływa do cewki. Cewka jest elementem magazynującym energię i regulującym prąd. Zwoje cewki pomagają zapobiegać zakłóceniom elektromagnetycznym (EMI) i radiowym (RFI) z zasilacza działającego razem z obwodem zasilania procesora.
Zamiast tradycyjnych cewek z żelaznym rdzeniem, płyty GIGABYTE Ultra Durable 2 posiadają cewki ferrytowe zbudowane z tlenków żelaza i innych metali. Dzięki szczególnym właściwościom tego materiału energia przy dużych częstotliwościach jest utrzymywana znaczniej dłużej niż w zwykłych cewkach z żelaznym rdzeniem, co skutkuje w mniejszych stratach mocy.
Wyłącznie polimerowe kondensatory – dłuższy czas pracy
Prąd z cewki przepływa następnie przez kondensator. Kondensator jest elementem gromadzącym elektryczność i dostarczającym ją do elementów potrzebujących mocy takich jak procesor.
GIGABYTE używa wyłącznie japońskie kondensatory polimerowe w celu zapewnienia maksymalnej stabilności, niezawodności i dłuższego czasu życia systemu przy zwykłym korzystaniu z komputera, a także dla lepszych wyników przy podkręcaniu.
