GIGABYTE prezentuje technologię Ultra Durable 3 ...

Firma GIGABYTE UNITED wprowadza do swoich płyt głównych trzecią generację technologii Ultra Durable - Ultra Durable 3. Zapewni ona użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, jeszcze niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości overclockingu. Technologia ta, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w przypadku poprzednich modeli, pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany zostały wprowadzone w płytce PCB - dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła. (Dalej) ...



Ponadto technologia ta wykorzystuje elementy zastosowane już wcześniej w wersji Ultra Durable 2:
· Tranzystory MOSFET o niskim RDS (on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła).
· Cewki z rdzeniem ferrytowym - odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.
· Japońskie kondensatory Solid - cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50.000 godzin.

W skład nowej serii płyt głównych, opartych o technologię Ultra Durable 3, wejdą modele: GA-EP45-UD3P, GA-EP43-UD3, GA-EP45-UD3R

Wszystkie produkty GIGABYTE objęte są 36 miesięczną gwarancją.

Więcej informacji na temat produktów firmy GIGABYTE można uzyskać odwiedzając oficjalną stronę internetową: www.gigabyte.pl