GIGABYTE stawia na jakość swoich podzespołów

GIGABYTE kładzie nacisk na to, żeby skutecznie zwiększyć trwałość i niezawodność swoich produktów. Aby to osiągnąć stosuje najwyższej jakości komponenty pochodzące od renomowanych producentów a także technologie wydłużające okres użytkowania na przykład poprzez redukcję temperatury ich pracy. Rozwijana przez lata technologia Ultra Durable to zestaw elementów mających na celu zapewnienie długiego, bezproblemowego oraz wydajnego użytkowania płyty głównej. Obecnie na produktach GIGABYTE najczęściej stosuje się Ultra Durable 5 dla płyt przeznaczonych dla entuzjastów i Ultra Durable 4, która charakterystyczna jest dla płyt głównych ze średniego segmentu. Cechy (z wyjątkiem zastosowania układów scalonych PowIRStage) są wspólne dla obu generacji UD. (Dalej)...



Ultra Durable 5, zaimplementowana jest w wybranych modelach płyt z układami Intel Z77 oraz X79, a także AMD A85X. Jest to technologia na którą składają się takie kluczowe elementy jak:
Układy zasilające IR3550 PowIRstage
- Zastosowanie tranzystorów typu „Lower RDS (on) MOSFET”
- Podwójna warstwa miedzi w laminacie
- Laminat wykonany z gęstego włókna szklanego, zapobiegającego penetracji wody w głąb tworzywa
- Najwyższej jakości dławiki (cewki) z rdzeniem ferrytowym, mogące dostarczać prąd o natężeniu do 60 A

Układy scalone IR3550 PowIRstage marki International Rectifier
Układy zasilające IR 3550 PowIRstage to układy scalone, o wysokiej skali integracji. Każdy pojedynczy układ zawiera w sobie aż 4 inne, dzięki czemu na laminacie zyskujemy więcej miejsca. Zintegrowanie w jednym układzie scalonym sterownika oraz 3 tranzystorów MOSFET a także zastosowanie miedzianych ścieżek gwarantuje wysoką sprawność energetyczną tego rozwiązania. Bezpośrednio wpływa to na zużycie energii przez płytę główną jak również podnosi jej trwałość.

Zastosowanie układów IR 3550 pozwala także znacznie obniżyć temperaturę pracy, nawet do 60 stopni w stosunku do układów zasilania opartych o tradycyjne tranzystory MOSFET Dpak (potwierdza to nasz 10-minutowy test, bez zamontowanych radiatorów – co przedstawiamy na poniższych zdjęciach termowizyjnych). Taki układ zasilania pozwala także na bezstresowe wykorzystanie całego potencjału overclockingu platformy, bez obaw o uszkodzenia i niestabilną pracę systemu. Układy wytrzymują bowiem natężenie do 60 A.

Wykorzystanie tranzystorów scalonych to oszczędność miejsca na laminacie płyty głównej (kilka takich układów w jednej obudowie). Dzięki niższej rezystancji w stanie włączenia na linii dren - źródło na takim tranzystorze wydziela się także znacznie mniej energii cieplnej, niż w przypadku tradycyjnych tranzystorów w obudowie Dpak.

Podwójna warstwa miedzi w laminacie
Wszystkie wewnętrzne obwody zasilające w warstwach wewnętrznych laminatu wykonane są z miedzi, a ich grubość to aż 70 um (0.07 mm), czyli dwukrotnie więcej niż w przeciętnych konstrukcjach dostępnych na rynku. Dzięki temu zapewniona jest lepsza wydajność energetyczna oraz szybsze odprowadzanie ciepła ze strefy CPU. Jest to niezbędne dla zapewnienia obsługi większego obciążenia podczas podkręcania.

Również dzięki zastosowaniu podwójnej ilości miedzi, konstrukcja całej płyty jest bardziej odporna na uszkodzenia mechaniczne mogące powstawać np. wskutek dużych naprężeń, wymuszanych przez wysokiej klasy, bardzo ciężkie układy chłodzenia procesorów.

Laminat wykonany z gęstego włókna szklanego, zapobiegającego penetracji wody w głąb
Wilgotność powietrza w naszym klimacie na szczęście nie szkodzi elektronice. Ale w przypadku komputerów przemysłowych pracujących prawie na otwartym powietrzu czy stacji pogodowych montowanych w skrzynkach meteorologicznych może być już czynnikiem znacznie przyspieszającym degradację sprzętu. Nowe włókno szklane, z którego wykonywany jest laminat płyt głównych GIGABYTE sprawia, że jest on odporniejszy na przenikanie wilgoci do wewnętrznych jego warstw niż tradycyjny materiał, z którego wykonuje się płytki drukowane. Chroni to komputery – nawet te pracujące w najcięższych warunkach przed inwazją wilgoci w głąb laminatu.

Najwyższej jakości dławiki (cewki) z rdzeniem ferrytowym, mogące dostarczać prąd o natężeniu do 60 A
Cewki zastosowane na płytach głównych Gigabyte nie mają elementów ruchomych, nie ma więc ryzyka, że będzie z nich dobiegał charakterystyczny dla cewek toroidalnych pisk przy wysokim obciążeniu prądowym. Są także szczelnie obudowane dzięki czemu nie trzeba się martwić o ich ewentualne uszkodzenia przy montażu chłodzenia procesora lub płyty głównej w obudowie.
Zabezpieczenia na płytach głównych Gigabyte, wpływające na trwałość urządzenia
W swoich produktach, oprócz standardu Ultra Durable GIGABYTE zastosował również kilka bardzo przydatnych funkcji, które nie raz uratują komputer użytkownika przed katastrofą oraz pozwolą omijać serwis szerokim łukiem.

DualUEFI BIOS – podwójna kość UEFI
Produkty Gigabyte jako jedyne na rynku, wyposażone są w opatentowane rozwiązanie chroniące komputer przed awarią w razie uszkodzenia jednej z kości BIOSu. Na płycie zastosowano bowiem nie jeden, lecz dwa takie układy.
W przypadku uszkodzenia zawartości podstawowej kości BIOSu płyta automatycznie przełącza się na drugą, zapasową, umożliwiając rozruch komputera.

Następnie główny BIOS jest naprawiany, poprzez skopiowanie zawartości z tej zapasowej. Cały proces przebiega niezauważalnie dla użytkownika, w sposób w pełni zautomatyzowany. Jest to bardzo przydatna funkcja, bo nikogo, kto lubi podkręcać sprzęt i śrubować jego parametry do granic możliwości nie muszę przekonywać, jak łatwo uszkodzić kość z UEFI i unieruchomić komputer po ustawieniu niewłaściwych opóźnień czy dzielnika pamięci RAM. Sporo uszkodzeń następuje też w wyniku nieudanych (z różnych powodów) aktualizacji.

Anti-Surge (układy zabezpieczające komponenty i płytę główną przed przepięciami)
Skoki napięć zasilających są charakterystyczne dla gorszej jakości zasilaczy. Czasem skoki są na tyle duże, że mogą prowadzić do uszkodzeń płyty i/lub komponentów na niej zamontowanych. Na płytach głównych GIGABYTE znajdują się specjalne układy – ograniczniki napięć, które znacznie zmniejszą ryzyko uszkodzeń sprzętu w razie nagłych skoków lub nawet awarii zasilacza w komputerze. Układy te zabezpieczają także przed skutkami przypadkowego dotknięcia złącza nieobojętnym elektrycznie palcem – elektronika to urządzenia bardzo wrażliwe na ładunki elektrostatyczne.

Bezpiecznik do każdego portu USB
Uszkodzenia portów USB to częste uszkodzenia w przypadku płyt głównych, a także komputerów przenośnych. Jest to związane z faktem, że wiele urządzeń (najczęściej przenośne twarde dyski) pobiera chwilowo więcej prądu niż wynosi dopuszczalna obciążalność prądowa portu (500 mA dla portu USB 2.0 i 900 mA dla portu USB 3.0). Dlatego najczęściej uszkodzeniu ulega układ zasilania takiego portu. Zwykle jest on wspólny dla kilku portów, ale nie w płytach głównych GIGABYTE. W tym przypadku, gdy uszkodzi się zasilanie jednego portu, przestanie on działać, jednak nie wpłynie to w żaden sposób na funkcjonowanie pozostałych portów, które nadal będą pracować bez zarzutu.