Heatsink i 6000W? Wrażenia po IDF...

Jesienne Intel Developer Forum (IDF), które tym razem odbywało się w San Francisco dobiegło końca. Przez pokazy organizowane pod opieką procesorowego giganta przewinęło się wiele marek prezentujących mniej i bardziej odkrywcze urządzenia/wynalazki. Do jednych z najbardziej interesujących możemy zaliczyć miedziany heatsink (na fotografii), który według producenta potrafi rozproszyć ciepło wytwarzane przy mocy 6000W. Potencjał produktu został zaprezentowany przy pomocy procesora Core 2 Duo przetaktowanego do 4GHz. Godnymi zainteresowania są również nowe, kompaktowe rozwiązania serwerowe firm Supermicro i Appro. Zaprezentowały one platformy oparte na dwóch Clovertownach (serwerowy odpowiednik Kentsfielda), co dało sumaryczną liczbę 8 rdzeni.