Intel Developer Forum - podsumowanie dnia

2 kwietnia 2008: Intel Corporation organizuje konferencję Intel Developer Forum w Szanghaju w dniach 2-3 kwietnia. Poniżej znajduje się krótkie podsumowanie przemówień dyrektorów Intela wygłoszonych podczas pierwszego dnia konferencji oraz najważniejsze wiadomości.
Anand Chandrasekher, „Serce nowej generacji”
Intel Senior Vice President and General Manager, Ultra Mobility Group
Opisując, jak internet rośnie i prosperuje na całym świecie, Chandrasekher powiedział, że osobista mobilność jest kluczowym katalizatorem wykorzystywania internetu w nowych miejscach i na nowe sposoby. Chandrasekher formalnie zaprezentował pięć procesorów Intel® Atom™ (poprzednio znanych pod nazwą kodową „Silverthorne”) oraz technologię Intel Centrino® Atom™ do internetowych urządzeń mobilnych (MID), omówił serię innowacji w nowej platformie i podkreślił rosnącą dynamikę rynku oprogramowania i urządzeń MID. Opisał także zalety nowej mikroarchitektury Atom, w tym mechanizmy zwiększające wydajność, funkcje internetowe i zgodność oprogramowania oraz znaczne zmniejszenie poboru mocy i rozmiaru układów, które pozwoliło Intelowi opracować tę nową platformę technologiczną. Chandrasekher wspomniał również o planach firmy dotyczących przyszłych układów krzemowych.
Intel wprowadza na rynek technologię procesorową Centrino Atom – Chandrasekher zaprezentował technologię procesorową Intel Centrino Atom, pierwszą platformę o niskim poborze mocy przeznaczoną do urządzeń MID, która zapewnia wysoką jakość wrażeń internetowych w urządzeniu mieszczącym się w kieszeni. Znana dawniej jako „Menlow”, technologia procesorowa Intel Centrino Atom obejmuje pierwszy procesor Intel Atom („Silverthorne”) oraz układ Intel® System Controller Hub (SCH) poprzedni znany jako „Poulsbo”, oba zaprojektowane od podstaw specjalnie pod kątem segmentu MID.
Mikroarchitektura Intel Atom podstawą nowych procesorów – Mikroarchitektura Intel Atom zapewnia wysoki współczynnik mocy na wat, a jednocześnie pełną zgodność z zestawem instrukcji Core 2 Duo, w tym obsługę technologii Hyper-Threading, Intel Virtualization oraz Intel Digital Media Boost (SSE3). Mikroarchitektura oparta na 45-nanometrowej technologii produkcyjnej high-k (z wysoką stałą dielektryczną) oferuje przełomowe techniki zarządzania zasilaniem, takie jak Intel Deep Power Down (C6), ulepszoną technologię Intel SpeedStep, agresywne bramkowanie zegara, tryb CMOS oraz rozdzielone zasilanie wejścia-wyjścia, aby znacznie zmniejszyć średnie, jałowe, aktywne i upływowe zużycie prądu.
Nowa rodzina procesorów Intel Atom™ do urządzeń MID (poprzedni znana jako „Silverthorne”) – Chandrasekher przedstawił pięć nowych procesorów Intel Atom, które stanowią fundament technologii procesorowej Centrino Atom. Atom to najmniejszy jak dotychczas procesor Intela, najwydajniejszy w segmencie układów o poborze mocy poniżej 3 watów, który zawiera ponad 47 milionów tranzystorów na kości krzemowej mierzącej mniej niż 25mm2. Nowe chipy cechują się emisją ciepła (TDP)1 z zakresu 0,65-2,4 W i zużywają średnio 160-220 miliwatów podczas pracy2 oraz 80-100 miliwatów w stanie bezczynności3. Cena technologii procesorowej Intel Centrino Atom obejmuje układ Intel System Controller Hub, a procesory Intel Atom Processor o częstotliwości taktowania 800 MHz, 1,1, 1,33, 1,6, 1,86 GHz kosztują odpowiednio 45, 45, 65, 95 i 160 dol. w partiach po 1000 sztuk. Więcej informacji można znaleźć pod adresem www.intel.com/pressroom/IDF.
Nowa rodzina układów Intel® System Controller Hub (SCH) do urządzeń MID (poprzednio znana jako „Poulsbo”) – Intel SCH to pojedynczy układ o wysokiej skali integracji, który zapewnia wysoką wydajność, a jednocześnie znacznie ogranicza zużycie energii. Intel SCH integruje grafikę 3D, wspomagane sprzętowo dekodowanie wideo 720p i 1080i, a także kombinację mechanizmów wejścia-wyjścia znanych z komputerów stacjonarnych i kieszonkowych, takich jak PCI Express*, SDIO* oraz host i klient USB*. Intel zapowiedział trzy wersje SKU układu SCH, które obsługują różne systemy operacyjne (Windows* i Linux*), DDR2 400/533 MHz, 512MB/1GB pamięci, dekodowanie wideo o standardowej/wysokiej rozdzielczości, Intel High Definition Audio, DX9L i OpenGL.
Intel demonstruje rosnące poparcie klientów dla technologii procesorowej Centrino Atom – Intel pracuje z producentami z branży PC, CE i telefonicznej nad konstrukcjami opartymi na technologii procesorowej Centrino Atom. Chandrasekher poinformował o wsparciu ze strony licznych klientów, którzy planują wprowadzić urządzenia MID oparte na nowej technologii jeszcze w tym kwartale i w drugiej połowie 2008 roku, takich jak Aigo*, Asus*, BenQ*, Clarion*, Fujitsu*, Gigabyte*, Hanbit*, KJS*, Lenovo*, LG-E*, NEC*, Panasonic*, Samsung*, Sharp*, Sophia Systems*, Tabletkoisk*, Toshiba*, USI*, WiBrain* oraz Yuk Yung*. Ponadto Chandrasekher zaprosił na scenę dyrektorów firm Aigo, Lenovo, Sharp i Willcom, którzy opisali swoje plany dotyczące urządzeń MID opartych na platformie Centrino Atom.
Intel demonstruje poparcie dostawców usług dla urządzeń MID – Intel pracuje z dostawcami usług z całego świata nad wdrożeniem urządzeń MID opartych na technologii procesorowej Centrino Atom w ich sieciach. Chandrasekher wymienił takie firmy jak China Mobile*, China Unicom*, Clearwire*, Korea Telecom*, NTT DoCoMo*, SK Telecom*, Sprint*, T-Mobile*, UQ Communications* oraz Willcom.
Intel ogłasza wsparcie dla procesora Atom w zastosowaniach osadzonych – Intel zapowiedział też wsparcie dla procesora Intel Atom i układu Intel SCH w segmencie rozwiązań osadzonych. Intel poinformował, że zaoferuje dwie wersje SKU procesora Intel Atom, Z530 o częstotliwości 1,6 GHz oraz Z510 o częstotliwości 1.1GHz, ze wsparciem wydłużonym do 7 lat oraz kompletnym zbiorem sterowników programowych, które będą dostępne na początku lipca. Dzięki temu producenci będą mogli rozszerzyć swoje obecne linie produktów klasy średniej i wyższej, dodając mniejsze konstrukcje bez wentylatora. Dwuukładowa platforma do zastosowań osadzonych zapewnia 80-procentową redukcję zajmowanego miejsca w porównaniu z trzyukładowym rozwiązaniem poprzedniej generacji (procesor Intel® Celeron® M Ultra Low Voltage 423 z chipsetem Mobile Intel® 945GME). Intel poinformował też o poparciu ze strony ponad 20 firm, w tym Beckhoff Automation, producenta kontrolerów do systemów automatyki przemysłowej. Firmy Applied Data Systems i RadiSys opracowały oparte na procesorze Intel Atom platformy do konsol do gier, urządzeń testowych i pomiarowych oraz systemów wojskowych i medycznych.
Dalsze innowacje w przyszłej platformie Moorestown – Chandrasekher omówił intelowską platformę Moorestown, która ma wejść na rynek w 2009/10 roku. Moorestown składa się z układu SOC („system w chipie”) oraz koncentratora I/O. Układ SOC o nazwie kodowej „Lincroft” będzie integrował 45-nanometrowy rdzeń Silverthorne, obsługę grafiki i wideo oraz kontroler pamięci. Koncentrator I/O o nazwie kodowej „Langwell” będzie obsługiwał blokowe operacje wejścia-wyjścia, takie jak zapisywanie danych i wyświetlanie obrazu, i komunikował się z rozwiązaniami bezprzewodowymi i PMIC firm trzecich.
Adobe przedstawia zalety międzyplatformowego rozwiązania Adobe AIR dla urządzeń MID – Kevin Lynch, starszy wiceprezes Adobe i dyrektor ds. technologii, zabrał głos podczas prezentacji Chandrasekhera i ogłosił, że Adobe prowadzi zaawansowane prace nad rozwiązaniem Adobe AIR dla linuksowych urządzeń MID. Lynch podkreślił zalety technologii AIR, w tym działanie aplikacji AIR w komputerach PC i urządzeniach MID bez tradycyjnego przenoszenia kodu między systemami operacyjnymi, jako dobry przykład wymieniając aplikację Top 100 Music Videos firmy AOL.
RealNetworks zapowiada kompletne rozwiązanie multimedialne dla urządzeń MID – Real zaprezentował „RealPlayer for MID”, kompletne rozwiązanie dla programistów systemów, które zapewnia obsługę cyfrowych mediów w linuksowych urządzeniach MID zgodnych ze specyfikacją Moblin. Rozwiązanie to dekoduje większość zastrzeżonych i otwartych formatów multimedialnych (RealMedia, Windows Media, MP3, MPEG4, H.264, AAC, AAC+, VC-1 i Ogg). Więcej informacji można znaleźć pod adresem www.helixcommunity.org.
Producenci układów PMIC ogłaszają wsparcie dla mobilnych urządzeń internetowych – Firma Maxim Integrated Products poinformowała, że opracuje zintegrowane rozwiązania zarządzania zasilaniem i obsługi multimediów dla intelowskich urządzeń MID. Poprzedni firmy Freescale Semiconductor i NEC ogłosiły, że pracują nad układem PMIC, który będzie efektywnie zarządzał zasilaniem na poziomie systemu w urządzeniach MID następnej generacji. Rozwiązania tych firm pozwolą producentom systemów dostarczać coraz mniejsze urządzenia pracujące dłużej na zasilaniu bateryjnym. `
David Perlmutter, „Personalizacja wrażeń użytkowników komputerów”
Intel Senior Vice President and General Manager, Mobility Group
Opisując najnowsze trendy w mobilnym przetwarzaniu danych, Perlmutter stwierdził, że coraz większą rolę zaczynają odgrywać niewielkie rozmiary urządzeń, personalizacja i styl. Omówił technologie Intela, które zapoczątkowały innowacje na rynku komputerów mobilnych.
Intel przedstawia nową technologię Intel® Anti-theft, która uzupełnia istniejące rozwiązania czołowych producentów OEM i ISV: Perlmutter poinformował, że w celu ograniczenia kosztów kradzieży tożsamości, danych i komputerów Intel opracowuje kompleksowy zbiór zabezpieczeń o nazwie Intel® Anti-Theft. Technologia ta zwiększy skuteczność istniejących rozwiązań w zakresie ochrony przed kradzieżami i zabezpieczania danych. W projekcie biorą udział liderzy branżowi tacy jak Absolute Software, Fujitsu Siemens Computers, Lenovo, McAfee, Phoenix Technologies i Utimaco Safeware. Technologia ma być dostępna dla użytkowników laptopów w czwartym kwartale 2008 roku.
Dodatkowe informacje o technologii procesorowej Intel® Centrino® 2: Perlmutter podał dodatkowe informacje o znacznych ulepszeniach wizualizacji, grafiki 3D oraz sprzętowej obsługi obrazu wysokiej rozdzielczości na dyskach Blu-ray. Ponadto Dadi zademonstrował zwiększenie wydajności procesora oraz korzyści, jakie przynosi zastosowanie półprzewodnikowych stacji Intela. Technologia procesorowa Intel Centrino 2 zadebiutuje w laptopach w czerwcu.
„Calpella”: Perlmutter podał pierwsze informacje o planowanej na 2009 rok platformie do notebooków o nazwie kodowej „Calpella”. Ta nowa generacja platformy Centrino będzie oparta na procesorze „Nehalem”. Nehalem zapewni wysoką wydajność i większą energooszczędność.
Demonstracja netbooków: Perlmutter pokazał dwa koncepcyjne netbooki oparte na procesorach Intela. Intel pracuje z liderami branży nad nową klasą niedrogich, łatwych w użyciu laptopów nazywanych „netbookami”. Te proste, tanie, ukierunkowane na internet urządzenia są przeznaczone do podstawowych zastosowań, takich jak przeglądanie sieci, oglądanie wideo, sieci społecznościowe i edukacja. Nowa, specjalnie zaprojektowana architektura o niskim poborze mocy w połączeniu z procesem produkcyjnym high-K idealnie pasuje do tego nowego segmentu rynku. Intelowskie netbooki będą dostępne w czerwcu.
Technologia wirtualizacji klientów: Perlmutter zaprosił na scenę George’a He, starszego wiceprezesa i głównego dyrektora ds. technologii w firmie Lenovo. He i Perlmutter omówili wspólne prace Intela i Lenovo nad technologią wirtualizacji klientów i zademonstrowali zabezpieczoną aplikację bankową opartą na tej technologii.
Patrick Gelsinger, „Od miliwatów do petaflopów”
Starszy wiceprezes Intela i dyrektor generalny Digital Enterprise Group
Podczas swojego przemówienia Gelsinger stwierdził, że procesory Intel Architecture (IA) są teraz stosowane we wszystkich segmentach od urządzeń MID do wysokowydajnych serwerów (HPC). W segmencie HPC procesory Intel Xeon napędzają trzy spośród pięciu najwydajniejszych na świecie systemów HPC, a w 2007 roku Intel dostarczał mniej więcej cztery na pięć procesorów dla rynku HPC. Honglin Zhang, zastępca dyrektora centrum IT w chińskim Ministerstwie Kolei, dołączył do Gelsingera na scenie, aby omówić kluczową rolę, jaką odgrywają systemy IA w dostarczaniu ekonomicznych, skalowalnych i niezawodnych rozwiązań. Pekińscy urzędnicy opisali też infrastrukturę IT i portal WWW nadchodzących Igrzysk Olimpijskich*, które będą działać na procesorach Intel® Xeon™.
Platforma Dunnington do rozszerzalnych (wieloprocesorowych) serwerów – Bieżąca platforma Intela oparta na chipsecie 7300 w połączeniu z czterordzeniowym procesorem Xeon 7300 stanowi preferowaną platformę wirtualizacyjną dla serwerów wieloprocesorowych. Platforma Dunington ma ten sam układ styków co Caneland i będzie dostępna w drugiej połowie 2008 roku. Dunnington, pierwszy procesor IA (Intel Architecture) z sześcioma rdzeniami, jest wytwarzany w procesie 45 nm high-k i ma duże współdzielone pamięci podręczne. Oferuje też technologię FlexMigration, która umożliwia stworzenie pojedynczej, kompatybilnej puli wirtualizacji obsługującej migrację maszyn wirtualnych między serwerami opartymi zarówno na 65-nanometrowej, jak i 45-nanometrowej mikroarchitekturze Intel Core™.
Tukwila umożliwi stworzenie najpotężniejszych komputerów na świecie – Tukwila to nowa generacja procesora Itanium z czterema rdzeniami, 30 MB pamięci podręcznej, magistralą QuickPath, podwójnym zintegrowanym kontrolerem pamięci i funkcjami RAS klasy mainframe. Jest to pierwszy na świecie procesor zawierający dwa miliardy tranzystorów, który ma zapewnić ponad dwukrotnie większą wydajność niż procesor Itanium bieżącej generacji.
Nehalem: innowacyjna i skalowalna mikroarchitektura procesorowa – Wchodząca do produkcji w czwartym kwartale 2008 roku architektura Nehalem zapewni znaczny wzrost wydajności i energooszczędności procesorów Intela. Nehalem w przyszłości pozwoli na projektowanie procesorów zawierających od dwóch do ośmiu rdzeni i obsługujących technologię Simultaneous Multi-threading, a więc wykonujących jednocześnie od 4 do 16 wątków. Nehalem zapewni czterokrotnie większą przepustowość pamięci niż najwydajniejsze obecnie systemy oparte na procesorze Intel Xeon. Dzięki 8 MB pamięci podręcznej L3, 731 milionom tranzystorów, magistralom Quickpath (do 25,6 GB na sekundę), zintegrowanemu kontrolerowi pamięci i opcjonalnie zintegrowanej grafice platforma Nehalem będzie skalować się od notebooków do wysokowydajnych serwerów. Inne omówione cechy to obsługa pamięci DDR3-800, 1066 i 1333, instrukcje SSE4.2, 32-kilobajtowy bufor instrukcji, 32-kilobajtowy bufor danych, 256-kilobajtowa pamięć podręczna L2 danych i instrukcji na każdy rdzeń oraz nowa, dwupoziomowa hierarchia TLB (Translation Lookaside Buffer). Gelsinger opisał też nową platformę Tylersburg, którą można skonfigurować do pracy zarówno w jednogniazdowych komputerach stacjonarnych klasy wyższej (HEDT), jak i w dwugniazdowych serwerach (HPC i dwuprocesorowych).
Przetwarzanie wizualne (Visual Computing) — nowa definicja grafiki: Przetwarzanie wizualne (Visual Computing) zmienia jakość wrażeń użytkowników komputerów. Techniki następnej generacji, które zapewniają wyjątkowy realizm gier, grafiki, wideo i dźwięku, narzucają coraz większe wymagania wydajnościowe i architektoniczne. Aby zrealizować ideę przetwarzania wizualnego, potrzeba kompletnej platformy. Obejmuje one wysokowydajne mikroprocesory, chipset i układ graficzny oraz oprogramowanie i narzędzia programistyczne. Intel stale zwiększa tempo opracowywania technologii, produktów i platform, które napędzają postęp w dziedzinie przetwarzania wizualnego.
Architektura Larrabee do przetwarzania wizualnego. Architektura Larrabee, która ma zostać po raz pierwszy zademonstrowana później w tym roku, jest następnym etapem rozwoju platformy przetwarzania wizualnego. Architektura Larrabee obejmuje wysokowydajną jednostkę przetwarzania wektorowego (VPU) z nowym zestawem instrukcji, takich jak arytmetyka całkowita i zmiennopozycyjna, pamięciowe operacje wektorowe oraz instrukcje warunkowe. Ponadto Larrabee oferuje nową, synchronizowaną sprzętowo konstrukcję pamięci podręcznej, która umożliwia stworzenie architektury wielordzeniowej. Architektura i instrukcje zostały opracowane z myślą o wysokiej wydajności, energooszczędności i programowaniu ogólnego przeznaczenia, aby spełnić potrzeby przetwarzania wizualnego oraz innych zadań o naturze równoległej. Platforma nie zdobyłaby popularności bez odpowiednich narzędzi, więc kluczowe produkty Intel® Software zostaną uzupełnione o obsługę architektury Larrabee i zapewnią programistom niezrównany stopień swobody. Produkty oparte na Larrabee będą obsługiwać standardowe interfejsy API, takie jak DirectX™ i OpenGL.
Intel AVX: następny krok w ewolucji zbioru instrukcji Intela -- Gelsinger ujawnił specyfikację Intel AVX (Advanced Vector Extensions, zaawansowane rozszerzenia wektorowe), która zwiększy wydajność operacji zmiennopozycyjnych, przetwarzania multimediów oraz aplikacji intensywnie korzystających z procesora. Zestaw instrukcji AVX zwiększa również energooszczędność i jest zgodny wstecz z istniejącymi procesorami Intela. Jego kluczowe cechy to wektory rozszerzone ze 128 do 256 bitów, które mogą nawet dwukrotnie zwiększyć liczbę operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę; ulepszone przestawianie danych, które umożliwia efektywniejsze pobieranie wyników; oraz trzyargumentowa, niedestrukcyjna składnia. Instrukcje zostaną zaimplementowane w mikroarchitekturze o nazwie kodowej „Sandy Bridge” około 2010 roku.