LGA 2011 w 2011 roku...

Na pewno zmianą gniazda z LGA 1156 na LGA 1155, zmartwiło się wielu posiadających te płyty główne, jak i chcących ją zakupić. Być może "stara" platforma nie odejdzie szybko w zapomnienie (choć z Intelem, to już różnie bywało), jednak sytuacja na pewno wprowadziła "lekką" dezorientację. Niestety posiadacze drogiej platformy LGA 1366 (Tylersburg), też nie zaznają spokoju, bo oto również w przyszłym roku zastąpi ją LGA 2011 (Patsburg). Nowe gniazdo prócz urodzaju styków, zapewni nam czterokanałową (256 bit) obsługę pamięci (Quad zamiast Triple 192- bit). Nowe procesory (w tym sześciordzeniowe), oparte na rdzeniach Sandy Bridge (32nm), mają być wydajniejsze zegar w zegar od obecnych konstrukcji Core i5/i7 a platforma zyska wyższą przepustowość 51.2GB/s. LGA 2011 ujrzy światło dzienne nieco później od 1155, bo jego debiut przewidywany jest na trzeci kwartał przyszłego roku.



Specification:
- Upgraded IMC [Integrated Memory Controller] will feature support for Quad Channel DDR3 with an estimated maximum capacity of 32 GB.
Nehalem gets 38.4GB/s memory bandwidth in tri-channel mode, Sandy Bridge will get 51.2GB/s.
- 6 cores by default at launch + hyperthreading
- Graphics processor on die, sharing L3 cache. (GPU element is ~25% of the chip)
- AVX Instruction Set. Think of this as the new and improved SSE, it will dramatically improve how well the CPU cores handle vector workloads, floating point operations, video and audio processing, multimedia improvements.
- Native support for PCIe 3.0 on die. More lanes, more bandwidth.
- 2011 pins, er pads, yeah you know. (hence LGA 2011) This is not 100% confirmed, but Intel has named all the sockets in this fashion in the past.
- 130W thermal envelope.
- Improved TurboBoost
- Scheduled for mass production Q4 2010.
- Native 32nm