Nowa rodzina procesorów Intel Atom Z6XX

Nowa rodzina procesorów Intel Atom Z6xx firmy Intel Corporation wraz z nowym układem Platform Controller Hub (PCH) MP20 zapewnia radykalną oszczędność energii, a jednocześnie większą wydajność6 i zachowuje zgodność z istniejącym oprogramowaniem oraz technologiami internetowymi. Nowa platforma, poprzednio znana jako „Moorestown”, została zaprojektowana pod kątem skalowalności do potrzeb różnych segmentów rynku, takich jak nowe smartfony klasy wyższej, komputery kieszonkowe i tablety. Procesor Intel Atom Z6XX, poprzednio znany jako „Lincroft”, łączy 45-nanometrowy (objaśnienia 1 i 2) rdzeń Intel Atom (512K pamięci podręcznej L2, 24K pamięci podręcznej L1 na dane i 32K na instrukcje), grafikę 3D i funkcje kodowania/dekodowania wideo, a także kontrolery pamięci i ekranu w ściśle zintegrowanej konstrukcji typu system-on-chip (SoC). Układ Intel PCH MP20, poprzednio określany mianem „Langwell”, integruje różne bloki wejścia-wyjścia, takie jak kontroler NAND, energooszczędny mechanizm audio, kamera wysokiej rozdzielczości, USB OTG, bloki zabezpieczające i łączność bezprzewodową, a także kilka funkcji płyty głównej. Platforma obejmuje również dedykowany układ cyfrowo-analogowy (Mixed Signal IC, MSIC) o nazwie kodowej „Briertown” i obsługuje różne systemy operacyjne, takie jak Moblin* 2.1, MeeGo* i Android*. (Dalej)...



W platformie wykorzystano szereg technik architektonicznych, projektowych i produkcyjnych, aby uzyskać wysoką wydajność przy radykalnie obniżonym poborze mocy. Jedną z takich technik jest zarządzanie zasilaniem przez system operacyjny (OS Power Management, OSPM), podejście oparte na modelu użytkowania urządzenia, które pozwala osiągnąć dużą energooszczędność, a zarazem największą w branży moc obliczeniową i zgodność z technologiami internetowymi.

Poniżej krótko opisano kluczowe cechy i możliwości procesorów Intel Atom Z6xx, układu Intel Platform Controller Hub MP20, układu MSIC i obsługiwanych platform programowych.

Rodzina procesorów Intel Atom Z6xx (poprzednio znana jako „Lincroft”)
· Wysokowydajne modele -- Intel wprowadza serię procesorów Intel Atom Z6xx, aby spełnić wymagania wydajnościowe docelowych segmentów rynku: do 1,5 GHz w przypadku komputerów kieszonkowych i smartfonów oraz do 1,9 GHz w przypadku tabletów.
· Grafika Intel GMA 600 – zintegrowany, zoptymalizowany pod kątem oszczędności energii procesor grafiki 2D/3D z częstotliwością taktowania rdzenia do 400 MHz, obsługą OpenGL ES2.0, Open GL 2.1 i OpenVG 1.1 oraz przyspieszanym sprzętowo kodowaniem (MPEG4 part 2, H.264, WMV i VC1) i dekodowaniem (MPEG4 part2, H.264) wideo HD7. Obsługuje wewnętrzne ekrany do 1366 x 768 LVDS lub 1024 x 600 MIPI.
· Zintegrowany kontroler pamięci i obsługa LPDDR1/DDR2 – zintegrowany, 32-bitowy jednokanałowy kontroler pamięci oferuje wysoką wydajność odczytu i zapisu za sprawą efektywnych algorytmów wstępnego pobierania danych, niskich opóźnień oraz dużej przepustowości. Rodzina procesorów Intel Atom Z6xx obsługuje do 1 GB pamięci LPDDR1 200MHz (400MT/s) lub do 2 GB pamięci DDR2 400MHz (800MT/s).
· Technologia Intel Burst Performance (Intel BPT) – umożliwia krótkotrwałe, dynamiczne przełączanie procesora na wyższą wydajność, a zatem osiągnięcie wyższej mocy obliczeniowej w małych urządzeniach bez wpływu na współczynnik TDP.
· Technologia Intel Hyper-Threading (Intel HT)3* – Technologia Hyper-threading zwiększa wydajność aplikacji wielowątkowych, przyspieszając reakcje współczesnych środowisk wielozadaniowych poprzez wykonywanie dwóch wątków jednocześnie. Przykładem może być szybsze pobieranie stron internetowych, praca wielozadaniowa albo praca w wielu oknach.
· Technologia Intel Smart Idle (Intel SIT) – umożliwia wyłączenie rdzenia procesora i reszty układu SoC, podczas gdy system operacyjny pozostaje w stanie „włączonym” (S0). Technika ta w pełni wykorzystuje możliwości bramkowania zegara i rozproszonego zasilania między 19 „wyspami” układu SoC. Intel SIT to formalna nazwa tej części stanu ultraniskiego poboru mocy „S0i3”, która dotyczy układu SoC.
· Bardzo mała obudowa - nowa obudowa Flip Chip Molded Ball Grid Array (FCMBA3) (13,8 x 13,8 x 1,1mm) umożliwia konstruowanie kieszonkowych smartfonów i cienkich tabletów.
· Ekologiczne technologie - produkowany bez użycia ołowiu i halogenów1,2.

Intel Platform Controller Hub MP20 (poprzednio znany jako „Langwell”)
· Technologia Intel Smart Power (Intel SPT) – zapewnia infrastrukturę, na której opiera się nowa architektura zarządzania zasilaniem przez system operacyjny/oprogramowanie na podstawie modelu użytkowania urządzenia. Ta technika precyzyjnego zarządzania zasilaniem kontroluje pasywne i aktywne stany wszystkich komponentów systemu, stosując agresywne bramkowanie mocy i zegara między „wyspami” zasilania układu SoC oraz szynami systemowymi. Pobór mocy przez platformę w stanie bezczynności zmniejszono ponad 50-krotnie w porównaniu z platformą Intel Atom Z5xx pierwszej generacji (o nazwie kodowej „Menlow”).
· Technologia Intel Smart & Secure4 (Intel S&ST) – kompletna, sprzętowo-programowa architektura bezpieczeństwa do smartfonów, komputerów kieszonkowych i tabletów. Przyspiesza operacje kryptograficzne, jest zgodna ze standardami branżowymi (AES, DES, 3DES, RSA, ECC, SHA-1/2, DRM), obsługuje 1000-bitowe klucze OTP i umożliwia bezpieczny rozruch (Secure Boot). Możliwości te składają się na inteligentne, bezpieczne rozwiązanie na poziomie sprzętu i oprogramowania.
· Technologia Intel Smart Sound5 (Intel SST) – wykorzystuje dobry jakościowo (24-bitowy) cyfrowy procesor dźwięku, który umożliwia przetwarzanie głosu i obsługuje szeroką gamę kodeków audio (MP3, AAC-LC, HE-AAC v1 i v2, WMA9, PCM). Technologia ta cechuje się bardzo niskim poborem mocy, przedłużając czas pracy na bateriach w zastosowaniach mobilnych.
· Universal Serial Bus (USB) i USB On-The-Go (OTG) – szybkie złącze USB zapewnia wysoką wydajność, pozwalając na transmisję danych w tempie 480 megabitów na sekundę (Mb/s). USB OTG to ekonomiczne rozwiązanie, które umożliwia komunikację komputera kieszonkowego z urządzeniami elektroniki użytkowej, takimi jak aparaty, drukarki lub przenośne dyski twarde. USB OTG łączy funkcje hosta i klienta USB w jednym układzie, dzięki czemu komputer kieszonkowy może działać albo jako host, albo jako urządzenie peryferyjne.

Układ Mixed Signal IC (MSIC) (poprzednio znany jako „Briertown”)
· Ściśle zintegrowane rozwiązanie – MSIC integruje funkcje zasilania, ładowania baterii oraz szereg komponentów analogowych i cyfrowych, takich jak kodeki audio, kontroler ekranu dotykowego, czujniki, regulatory LDO, przetworniki DC-DC oraz interfejsy GPIO. Integracja ta minimalizuje liczbę części i pozwala na konstruowanie bardziej energooszczędnych, tańszych urządzeń..
· Agresywne bramkowanie zasilania – MSIC odgrywa kluczową rolę w ograniczaniu poboru mocy przez platformę, umożliwiając bramkowanie zasilania za pośrednictwem szyn napięciowych prowadzących do procesora Intel Atom i układu PCH. Dzięki wyłączaniu nieużywanych tranzystorów maleje upływ prądu i wydłuża się czas pracy na bateriach. MSIC przyspiesza też przejścia między stanami zasilania, dzięki czemu urządzenia mogą częściej i dłużej przebywać w stanach o bardzo niskim poborze mocy.
· Wiele źródeł – Intel współpracował z czołowymi dostawcami układów MSIC, takimi jak Freescale*, Maxim* i Renesas*, aby dostarczyć kompatybilne rozwiązanie producentom systemów.

Opcje łączności bezprzewodowej
· Stałe połączenie – platforma obsługuje wiele rodzajów łączności – WiFi, 3G, and WiMAX – co w połączeniu z bardzo niskim poborem mocy w stanie bezczynności pozwala na modele użytkowania, w których urządzenie jest zawsze podłączone do sieci.
· Szereg zoptymalizowanych rozwiązań – Intel współpracował z firmami trzecimi, aby nowa platforma obsługiwała różne rozwiązania bezprzewodowe. Jeśli chodzi o łączność 3G, rozwiązanie ST-Ericsson M340* zapewnia transmisję głosu i danych, a moduł Ericsson C3607w — transmisję danych. Platforma obsługuje również układ Marvell 8688 do zastosowań WiFi oraz Infineon Hammerhead 2 do rozwiązań GPS.
· Zaawansowana technologia – Intel współpracował z niezależnymi producentami oprogramowania, takimi jak SNR Labs*, aby zapewnić zaawansowane funkcje zarządzanie połączeniem, takie jak płynne, oparte na QOE przejścia z łączności 3G na WiFi i odwrotnie. Ponadto Intel współpracował z Rx Networks, aby platforma obsługiwała zaawansowane rozwiązania GPS.

Obsługa szerokiej gamy platform programowych
· Swobodny wybór portu – Zgodnie z intelowską strategią „swobodnego wyboru portu”, platforma sprzętowa obsługuje szeroką gamę platform programowych, w tym Android*, Moblin v2.1 i MeeGo.
· Android – jako współzałożyciel Open Handheld Alliance (OHA) Intel od kilku lat współpracuje z Google i zapewnia obsługę systemu Android od daty premiery. Charakterystyka wydajnościowa procesora Intel Atom Z6xx znajduje odzwierciedlenie w implementacjach systemu Android, przez co jest on atrakcyjną platformą dla urządzeń kieszonkowych.
· Moblin 2.1/ MeeGo 1.0 – platformę Atom zoptymalizowano pod kątem najwyższej wydajności i jakości wrażeń internetowych przy bardzo niskim poborze mocy w połączeniu z platformą programową Moblin 2.1. Po niedawnej fuzji Moblina i platformy Maemo* firmy Nokia nowa platforma Atom obsługuje również rozwiązanie programowe MeeGo.
· Ekosystem oprogramowania – Intel współpracuje z czołowymi graczami branżowymi, aby wspomóc tworzenie oprogramowania pośredniego i aplikacji. Wsparcie dla oprogramowania pośredniego obejmuje środowiska uruchomieniowe, takie jak Adobe* Flash, AIR i Microsoft Silverlight, szkielety i odtwarzacze multimedialne, w tym Fluendo GStreamer i Real Networks Helix, technologię DRM Discretix, w tym WM-DRM, OMA Video i Audio, zarządzanie urządzeniami Redbend, menedżer połączeń SNRLabs i kompletny szkielet telefoniczny. Ponadto kilku niezależnych producentów oprogramowania dostarczy zoptymalizowane aplikacje i bogate interfejsy użytkownika. Obejmują one szeroką gamę modeli użytkowania: rozrywkę (na przykład Scalado do zarządzania zdjęciami o wysokiej rozdzielczości, pakiet wideo Aricent, telewizja internetowa Axel Fuugo, gra World of Warcraft poprzez Crossover), informacje (na przykład nawigacja 3D NDrive), komunikację (na przykład wieloosobowe wideokonferencje Vidyo, Skype VoIP) oraz aplikacje biurowe.

Intel, Intel Atom i logo Intel to znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe Intel Corporation albo firm zależnych w Stanach Zjednoczonych i innych krajach. *Inne nazwy i marki mogą być własnością odpowiednich podmiotów.

Objaśnienia:
1 45-nanometrowe produkty firmy Intel są wytwarzane w procesie bezołowiowym według dyrektywy RoHS Unii Europejskiej (2002/95/EC, aneks A). Pewne wyjątki od normy RoHS mogą dotyczyć innych komponentów używanych w opakowaniu produktu.

2 Dotyczy tylko komponentów zawierających polichlorek winylu i środki zmniejszające palność. Poziom halogenu nie przekracza 900 PPM bromu, 900 PPM chloru i 1500 PPM bromu i chloru łącznie.

3 Technologia Intel® Hyper-Threading wymaga urządzenia z obsługującym ją procesorem, kontrolerem platformy, oprogramowaniem wbudowanym i system operacyjny. Jej wydajność zależy od używanego sprzętu i oprogramowania.

4 Żaden system komputerowy nie może zapewnić absolutnego bezpieczeństwa w każdych warunkach. Z kontrolerem MP20 zintegrowany jest wszechstronny mechanizm kryptograficzny, który w połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem zwiększa stopień bezpieczeństwa platformy. Może on wymagać dodatkowego oprogramowania firm trzecich. Niektóre funkcje mogą nie być oferowane przez niektórych ISV lub dostawców usług albo nie być dostępne we wszystkich krajach. Intel nie ponosi odpowiedzialności za zgubione albo skradzione dane i (lub) systemy ani za żadne wynikłe z tego szkody.

5 Technologia Intel® Smart Audio wymaga systemu z odpowiednim kontrolerem platformy i może wymagać dodatkowego oprogramowania firm trzecich, takiego jak kodeki lub sterowniki. Jakość dźwięku zależy od rzeczywistej implementacji, kontrolera, kodeka, sterowników i głośników.

6 Wyniki testów wydajności zostały uzyskane przy użyciu konkretnych systemów oraz (lub) komponentów i odzwierciedlają przybliżoną wydajność testowanych produktów Intela. Różnice w sprzęcie systemowym, oprogramowaniu lub konfiguracji mogą wpłynąć na rzeczywistą wydajność. Nabywcy powinni zapoznać się z innymi źródłami informacji, aby ocenić wydajność systemów lub komponentów, które zamierzają kupić. Więcej informacji o testach oraz wydajności produktów Intela można znaleźć pod adresem www.intel.com/performance/resources/limits.htm

7 Sprzętowe przyspieszanie wideo może wymagać oprogramowania firm trzecich, takiego jak odtwarzacze i kodeki

8 Częstotliwości taktowania nowych procesorów Intel Atom, do 1,5GHz w przypadku smartfonów i do 1,9 GHz w przypadku tabletów, to najwyższe częstotliwości, jakie były dotychczas oferowane w tych segmentach.