Nowy chipset Via dla UMPC

Via zaprezentowała nowy chipset VX700 przeznaczony dla platformy Ultra Mobile PC. Według zapewnień pozwoli on na budowanie o 40% mniejszych UMPC. Zmniejszyć się ma także zapotrzebowanie na energię, aczkolwiek nie wspomniano w jakim stopniu. VX700 zbudowano w oparciu o poprzednie procesory Via - C7-M oraz C7-M ULV. Zawiera rdzeń graficzny UniChrome Pro (sprzętowa akceleracja MPEG-2, MPEG-4, WMV9 HD), oraz kontroler audio Vinyl HD Audio (obsługa 8 kanałów). Posiada także wsparcie dla pamięci DDR2 (do 4GB, 533MHz), dwóch urządzeń SATA 150 lub SATA 2, sześciu portów USB 2.0, czterech gniazd PCI jak również jednego kanału EIDE (do dwóch urządzeń). Masowa produkcja rozpocznie się dopiero w tym kwartale więc upłynie trochę czasu zanim ujrzymy UMPC działające w oparciu o VX700.