Opakowanie procesorów AMD Ryzen 9 PIB

Jak to już nie raz się przytrafiło, przed oficjalną premierą nowej serii sprzętu komputerowego, producenci podgrzewają atmosferę fotkami ich opakowań. Do premiery nowych procesorów AMD pozostało sześć dni, więc zaprezentowano pudełko od najwyższej serii AMD Ryzen 9 PIB (processor-in-a-box), ale pewnie i niższe serie będą rozprowadzane w podobnym opakowaniu. Od obecnych pudełek CPU AMD, nowość różni się grafiką "carbonowej" faktury, choć kto wie, być może jest to powierzchnia o strukturze 3D. Układy serii Ryzen 9 mają wartość TDP ustaloną na 105W. Model 3900X wyposażony w 12-rdzeni/24-wątki pracować ma z zegarami 3.80 GHz i 4.60 GHz w trybie Boost (499 USD), natomiast 3950X posiada 16-rdzeni/32-wątków osiągnie 3.50 GHz / 4.70 GHz przy cenie 749 USD.