Plany AMD na 2008 i 2009 rok

I jeszcze trochę o AMD, które wydobywszy się na razie z finansowej zapaści, roztacza trochę medialnej wrzawy na temat swoich nowych pomysłów na 2008 rok. Już latem tego roku koncern ma zaprezentować nam nowe układy K10 z rodziny Barcelona, wyposażone w pamięć podręczną trzeciego poziomu (L3 Cache) i obsługujące magistralę HyperTransport 3 i współpracujące ze "starą" podstawką AM2. W drugiej połowie 2008 AMD przeskoczy w wymiar technologiczny 45 nm, opierającego się na architekturze K10, ale przeznaczonych już dla płyt głównych z Socket AM3, współpracujących z pamięciami DDR 3. Kodowa nazwa dla tych układów, to DENEB i DENEB FX. W 2009 roku do procesorów Deneb dołączą PROPUS i REGOR, zastępujący układy oparte na rdzeniach Kuma i Rana. Propus będzie procesorem dwurdzeniowym, wyposażonym w pamięć L3 Cache, natomiast bardziej budżetowy Regor (też dwa rdzenie), zostanie pozbawiony dodatkowej pamięci. Jednordzeniowe Semprony K10 zostaną zmienione przez rdzeń SARGAS (następca rdzenia Spica), przeznaczony dla AM3 i wspierający pamięci DDR 3. Jak mówi Douglas Grose, jeden z szefów rozwoju technologii AMD, rewolucja nie ominie również procesorów serwerowych, które z Barcelony w wymiarze 65 nm zmienią się z czasem w układy SHANGHAI w wymiarze 45 nm i z jeszcze większą ilością pamięci podręcznej (prawdopodobnie L4 Cache). Grose i Marty Seyer ogłosili, że AMD wraz z firmą IBM wspólnie przygotowali przeskok w wymiar technologiczny 45 nm i już pracują nad układami 32 nm.