Porozumienie Hynixa i ProMOS

Hynix posiada zaawansowaną technologię produkcji pamięci DRAM, ale brakuje mu możliwości produkowania z 300 mm wafli krzemowych. ProMOS potrzebuje wsparcia technologicznego, ale może w zamian udostępnić swoją linię produkcyjną wykorzystującą 300 mm wafle. Nic zatem nie dziwi w porozumieniu, w ramach którego Hynix dzieli się swoją wiedzą, a ProMOS udostępnia 50% swoich mocy produkcyjnych.
Ruch ten ma "znacząco wzmocnić" sumaryczny udział rynkowy Hynixa i ProMOSa, który już teraz na rynku 256MB DRAMów wynosi ok. 23%.