Płyty ASRock H55 dla Core i3, i5 Clarkdale

ASRock gotowy jest na powitanie procesorów Intel Core i3 oraz Core i5 o kodowej nazwie Clarkdale, wyposażonych w zintegrowany układ graficzny (oraz oczywiście wcześniejszych Nehalem/Westmere). Producent przedstawił już trzy płyty główne oparte na nowych chipsetach H55M Express. Modele H55M Pro i H55M wykonano w rozmiarze micro-ATX natomiast H55DE3, to już reprezentantka pełnowymiarowego ATX. Na ich pokładzie znajdziemy zasilanie procesora 4+1-faza VRM, wyjścia wideo DVI, D-Sub i HDMI, slot PCI-Express 2.0 x16 i PCIe x16 (elektrycznie x4), kondensatory DuraCap solid-state, kodek audio 7.1, sieciówkę Gigabit Ethernet, gniazdo eSATA. Płytki dodatkowo różnią się od siebie, ilością banków dla pamięci DDR3. Większy produkt posiada chipset H55M. Płyty znajdą się w sprzedaży, od stycznia 2010 roku.