Socket LGA 1366 = nowe coolery ...

Zmiana Socketu to duże wydarzenie w branży IT, więc już zawczasu trzeba pomyśleć, co ewentualnie przygotować na powitanie procesorów i7 (Bloomfield), które nadejdą na przełomie września i października. Przede wszystkim zwraca się uwagę na to, że jeśli zainwestowaliśmy w dobry (czytaj drogi) system chłodzenia, to będziemy musieli się z nim pożegnać wraz ze starym gniazdem LGA 775. Nie będzie ono na pewno kompatybilne z LGA 1366. Zostanie zmieniona odległość otworów montażowych na płycie z 72 mm do 80 mm, a same wymiary powierzchni promiennika procesora zwiększą się z 28.5 x 25.5 mm na 32.0 x 35.0 mm (prostokąt). W związku z tym, zmieni się również położenie rygla trzymającego procesor w gnieździe. Na początku przygody z i7, będziemy zatem skazani głównie na BOXowe coolery.