Technologia GIGABYTE Ultra Durable 5
Mamy przyjemność zaprezentować Wam najnowszą technologię, która została zaimplementowana na płytach głównych GIGABYTE po raz pierwszy pokazanych podczas tegorocznej edycji targów Computex 2012. Ultra Durable 5, bo o niej mowa, to szereg technologii, które składają się na bezawaryjną, wydajną pracę płyty głównej, wydłużają jej żywotność oraz zwiększają możliwości overclockingu. Ultra Durable 5 to przede wszystkim odporne na wysokie napięcia komponenty, zastosowane w sekcji zasilania procesora. Na uwagę zasługują w szczególności nagrodzone kondensatory IR3550 PowIRstage ICs, podwójna ilość miedzi w PCB oraz ferrytowe cewki, które są w stanie dostarczyć prąd o natężeniu aż 60A. Wszystkie wymienione komponenty sprawiają, że płyta pracuje w temperaturze do 60°C niższej, niż w tradycyjnych płytach głównych. (Dalej)...
Technologia Ultra Durable została zaimplementowana na najnowszych płytach głównych GIGABYTE z serii Intel X79 oraz Z77. Za pomocą technologii UD5, płyty przystosowano do podkręcania z wykorzystaniem chłodzenia cieczą. Jest to szczególnie ważne podczas overclockingu procesora Intel Core i7-3770K Ivy Bridge “K”. Płyty z Ultra Durable 5 z pewnością pomogą osiągnąć możliwie najwyższe wyniki podkręcania.
Cewki IR3550 PowIRstage ICs – Produkt Roku 2011
Odznaczone prestiżową nagrodą “Produkt Roku 2011” układy scalone IR3550 PowIRstage ICs charakteryzują się wyższą wydajnością energetyczną oraz są bardziej odporne na wysokie napięcia niż inne produkty dostępne obecnie na rynku. Ponadto są w stanie dostarczyć napięcie o wartości aż 60A. Zapewnia to najlepsze oraz najbardziej stabilne napięcie sekcji CPU, gwarantując lepsze możliwości overclockingu oraz ogólną poprawę wydajności platformy.
Układ scalony
Firma IR posiada jedyny w swoim rodzaju projekt układu scalającego MOSFET ze sterownikami DirectFET. Pozwala to na lepsze rozprowadzanie ciepła, dzięki czemu układy scalone PowIRstage mają przewagę nad tymi stosowanymi w projekcie wielo-chipowym (MCM).
Układy scalone IR3550 PowIRstage ICs wspierają specjalny sterownik MOSFET IC, który został zoptymalizowany z myślą o zintegrowanym MOSFEcie, w celu osiągnięcia jak najlepszej efektywności.
Najwyższa wartość szczytowa
IR3550 PowIRstage ICs są bardziej efektywne innych tego typu układów, gdyż posiadają wysokość szczytową na poziomie 95%, podczas pracy w standardowych warunkach. Nawet w warunkach wysokiego obciążenia, IR3550 PowIRstage ICs zapewniają minimalne straty energii. Mniejsze straty energii z kolei to niższa temperatura pracy systemu.
Niższe temperatury = wyższe możliwości overclockingu
Do 60° C niższa temperatura uzyskana dzięki 4-fazowym IR3550 PowIRstage oraz laminacie z podwójną ilością miedzi vs 4 fazowy D-Pak MOSFET @ 100A, w 10 minutowym teście, bez zamontowanego radiatora.
Wyższa wydajność = Mniejsze straty energii = Mniej ciepła = Dłuższa żywotność
IR3550 PowIRstage ICs pozostaje chłodniejszy niż standardowy MOSFET, dzięki czemu procesor można podkręcić do wyższych wartości. Ponadto, każdy z komponentów sekcji zasilania ma ustaloną maksymalną temperaturę pracy. W momencie, kiedy temperatura ta jest osiągnięta, dalsze podwyższanie napięcia będzie skutkowało błędem w podkręcaniu.
Dławiki z rdzeniem ferrytowym oraz podwójna ilość miedzi w PCB
Płyty główne GIGABYTE z technologią Ultra Durable 5 charakteryzują się unikalną strukturą z podwójną ilością miedzi w wewnętrznych warstwach PCB. Zapewnia to znacznie niższe temperatury pracy, poprawę efektywności energetycznej i większą stabilność podczas overclockingu. Dodatkowo, na swoich płytach głównych GIGABYTE użył droższych cewek ferrytowych. Skladają sie one z elementow ferrytowych oraz metalowych, których właściwością jest dłuższe utrzymanie energii niz przypadku zwykłego żelaza. Oznacza to, ze straty energii rdzenia oraz zakłócenia EMI są w tym wypadku o wiele niższe.
