Thermalright HSC-101 - obudowa chłodząca procesor ...

Inżynierowie firmy Thermalright wpadli na pomysł wykorzystania obudowy, jako czynnika chłodzącego procesor. Można by powiedzieć, że obudowa, to tyle marnującego się "żelastwa" ... Jednak to nie zupełnie tak ma wyglądać. Jako element chłodzący wykorzystano boczną ścianę modelu HSC-101, w którą wkomponowano zależnie od wersji chłodnicę cieczy (wodne chłodzenie), bądź całą armię ciepłowodów HeatPipe. Taki sposób chłodzenia jest w stanie rozproszyć do około 150W. czy tego typu obudowa wejdzie do produkcji masowej, czy też zostanie ciekawostką, ciężko powiedzieć, bo jej cena z dodatkowym wyposażeniem chłodzącym z pewnością nie byłaby zachęcająca. Podobne rozwiązania są już od dawna stosowane w stacjach serwerowych, gdzie elementy systemów chłodzenia mocuje się właśnie na obudowie.