Update w sprawie wypalonych styków LGA 1155

Wczorajsza wiadomość o wypalaniu się styków w nowej podstawce Intela LGA 1155, wzbudziła zarówno zainteresowanie, jak i zaniepokojenie. Szczególnie zaniepokoiło się zapewne Gigabyte, której to właśnie platforma uległa awarii. Nie mniej jednak na stronie TechReaction.net, szybko ukazało się update, w którym autor artykułu wyjaśnia i precyzuje co się stało, by rozwiać narosłe wokół sprawy plotki i spekulacje:
- płyta była wcześniej używana, wypalone styki wykryto przy oględzinach sprzętu
- awaria dotknęła jednej z trzech platform nadesłanych do testów (P67A-UD4), inne są w pełni sprawne
- nieszczęsny socket wyprodukowała firma Foxconn
- autor czeka na wiadomość od Gigabyte, dotyczącą historii testowego sampla i poda wtedy więcej informacji
Z naszych źródeł otrzymałem informację, że uszkodzony model P67A-UD4 był najprawdopodobniej samplem przedprodukcyjnym (inżynieryjnym), które są rozsyłane po redakcjach całego świata na długo przed oficjalnym ich debiutem i wejściem do sprzedaży. W finalnych produktach, nic takiego nie powinno się przytrafić i firma dotąd nie odnotowała takich zdarzeń.