VIA - Hyper Transport 3.0 dla AMD

VIA się nie poddała na rynku chipsetów dla płyt głównych. Na drugą połowę przyszłego roku (2007), szykuje rodzinę nowych układów dla procesorów AMD Socket AM2 i AM2+ (przyszłych procesorów z HT 3.0). VIA postanowiła zintegrować oba mostki (północny i południowy) w jednym kawałku krzemu. KT960 i KM960 obsługiwać będą szynę Hyper Transport trzeciej generacji (3.0), pozwalającej osiągnąć szybkość 2.6 GHz (5.2 GT /s). Model KM960 posiada w sobie zintegrowany układ graficzny VIA Chrome 9 HD (taktowanie 450 MHz / TMDS / HDMI, wsparcie dla HD - DVD i Blu - Ray Video). Płyty z nowymi układami obsługiwać będą między innymi : jedno gniazdo PCIexpres x16, cztery łącza SATA II (3Gb / s, NCQ, AHCI) i do 10 portów USB 2.0. Dokładniejsze dane znajdziecie w tabeli (Dalej) ...