VIA i Sensaura

VIA podpisało z Sensaurą porozumienie dotyczace licencji na rozwiązania audio 3d.
VIA będzie mogło dzięki temu wykorzystać w swoich chipsetach technologie opracowane przez Sensaurę, które znacznie podniosą jakość dźwięku.
Zapewni to m.in. kompatybilność z takimi systemami jak EAX 1.0, EAX 2.0, I3DL2. Chipsety zyskają dzięki takim rozwiązaniom jak Sensaura MacroFX (wrażenie, że słyszane obiekty poruszają się), Sensaura EnvironmentFX (do 36 różnych środowisk dźwiękowych w tym np. efekt podwodny), Sensaura MultiDrive (efekty dźwiękowe słyszalne z tyłu i z przodu).