VIA prezentuje mini-notebook VIA OpenBook ...
Firma VIA Technologies zaprezentowała projekt referencyjny nowego mini-notebooka VIA OpenBook przeznaczonego na szybko rozwijający się, globalny rynek miniaturowych notebooków. Projekt referencyjny VIA OpenBook wprowadza szereg innowacji, w tym kolejną generację platformy VIA Ultra Mobile, opartą na procesorze VIA C7-M ULV i nowym chipsecie IGP VIA VX800. Dzięki tym rozwiązaniom, nowa kompaktowa i energooszczędna platforma zapewnia większą funkcjonalność i lepszą obsługę multimediów na ekranie o przekątnej 8.9 cala. Urządzenie wyróżnia się elegancką kompaktową obudową i waży zaledwie 1 kg. VIA OpenBook posiada elastyczny wewnętrzny system szybkiej łączności bezprzewodowej, który pozwala kontrahentom wybrać moduł WiMAX, HSDPA lub EV-DO/W-CDMA w zależności od potrzeb rynku. (Dalej) ...
Ponadto, dzięki specjalnej formie współpracy, pliki CAD zawierające referencyjne wzory zewnętrznej obudowy urządzenia można ściągnąć w ramach licencji Creative Commons Attribution Share Alike 3.0. Daje to kontrahentom OEM, integratorom systemów i dostawcom usług szerokopasmowych większą swobodę w dostosowywaniu wyglądu urządzeń do gustów klientów.
“VIA OpenBook nawiązuje do wielkiego sukcesu przedstawionej w ubiegłym roku referencyjnej konstrukcji VIA NanoBook, która cieszy się szerokim zainteresowaniem licznych klientów na całym świecie”, powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu korporacyjnego w firmie VIA Technologies, Inc. „Nasze unikatowe podejście do indywidualizacji obudowy i łączności bezprzewodowej, w połączeniu z wyższą wydajnością, wzmacnia wiodącą pozycję VIA na globalnym rynku mini-notebooków.”
Referencyjna konstrukcja VIA OpenBook
VIA OpenBook z procesorem VIA C7-M ULV I chipsetem VIA VX800 to niewielki, ważący 1 kg mini-notebook z ekranem 8,9 cala, obsługującym rozdzielczości do 1024x600. Komputer jest wyposażony w wydajną kartę graficzną VIA Chrome9™ DirectX™ 9.0 3D z zaawansowaną akceleracją odtwarzania formatów MPEG-2, MPEG-4, WMV9, VC1 i DiVX, procesor wideo HD z obsługą VMR oraz ośmiokanałowy dźwięk HD.
Referencyjna konstrukcja VIA OpenBook oferuje niezrównane możliwości łączności bezprzewodowej dzięki dwóm wewnętrznym modułom – jednemu wyposażonemu w złącza WiFi, Bluetooth, i opcjonalne AGPS, i drugiemu umożliwiającemu wybór pomiędzy WiMAX, HSDPA, lub EV-DO/W-CDMA. Oprócz tego, VIA OpenBook zawiera trzy porty USB 2.0, port VGA, wejście i wyjście audio, a także czytnik kart pamięci flash czterech standardów (SD/SDIO/MMC/MS) oraz dwuobiektywową kamerę internetową o rozdzielczości 2 megapiksele.
VIA OpenBook obsługuje szereg systemów operacyjnych, w tym Microsoft Windows Vista Basic, Microsoft Windows XP i różne dystrybucje Linuksa. Notebook może być wyposażony w maksimum 2 GB pamięci DDR2 i dysk twardy lub flash.
VIA OpenBook z czterokomorowym akumulatorem w technologii jonów litu o pojemności 2600mA oferuje do trzech godzin pracy, a wymiary całego urządzenia to zaledwie 240 mm (szer.) x 175 mm (głęb.) x 36,2 mm (wys.)
Więcej informacji, pliki do pobrania, filmy wideo i zdjęcia konstrukcji referencyjnej VIA OpenBook na stronie:
www.viaopenbook.com
Platforma VIA Ultra Mobile
Sercem platformy VIA Ultra Mobile jest VIA C7-M ULV – bardzo energooszczędny procesor do zastosowań mobilnych, taktowany zegarem od 1,0 do 1,6GHz i wyróżniający się maksymalnym poborem mocy (TDP) zaledwie 3.5W oraz poborem w stanie spoczynku wynoszącym jedynie 0.1 W. To aktualnie najpopularniejszy procesor stosowany w urządzeniach klasy ultra mobile, na bazie którego powstało już 30 różnych urządzeń. Procesor dostarczany jest w niskoprofilowym formacie nanoBGA2 o wymiarach 21mm x 21mm, co umożliwia projektowanie urządzeń o bardzo małej masie i gabarytach.
W najnowszej generacji platformy VIA Ultra Mobile, procesor VIA C7-M ULV współpracuje z chipsetem IGP VIA VX800, łączącym wszystkie funkcje nowoczesnych mostków północnych i południowych w jeden układ o wymiarach zaledwie 33 x 33 mm, co stanowi 42-procentową oszczędność powierzchni w stosunku do tradycyjnych, dwuukładowych wdrożeń. Zintegrowany procesor graficzny VIA Chrome9 HC z obsługą DirectX 9.0 3D zapewnia doskonałą obróbkę grafiki 3D a silnik wideo VIA Chromotion CE, generuje doskonałe wideo dzięki sprzętowej akceleracji dekodowania formatów MPEG-2, MPEG-4, WMV9 i VC1.
Więcej informacji o VIA Ultra Mobile Platform na witrynie VIA:
http://www.via.com.tw/en/products/ultra_mobile/
