VIA prezentuje wbudowane systemy x86 w Tokio

VIA Technologies na targach ESEC Embedded Systems Expo zaprezentuje wysoce zintegrowane platformy x86 przeznaczone dla projektantów systemów wbudowanych. Na targach prezentowane będą najnowsze produkty z serii kompaktowych, w pełni wyposażonych płyt głównych VIA EPIA do systemów wbudowanych, a także specjalistyczne płyty główne przeznaczone dla określonych segmentów rynku oraz kompletne rozwiązania systemowe. Najnowsza płyta główna VIA EPIA Pico-ITX to kompletny system mieszczący się w dłoni. Płyta współpracuje z niezrównanym pod względem wydajności energetycznej i termicznej procesorem VIA Eden 500 Mhz ULV i jest najnowszym elementem asortymentu specjalistycznych płyt głównych dla tzw. cienkich serwerów, zabezpieczeń i urządzeń do gier, a także komponentem prezentowanych niedawno urządzeń VIA NAS 7800 i VIA NAB 7500. (Dalej) ...



Na targach zaprezentowane zostaną kompletne systemy, w tym VIA vmpc, innowacyjne rozwiązanie dla cyfrowych tablic informacyjnych, z unikatową obudową, umożliwiającą szybkie przekształcenie dowolnego typu monitora lub ekranu w kompletną cyfrową tablicę informacyjną. Goście targów będą również mogli zapoznać się z popularnym zestawem do samodzielnego montażu VIA ARTiGO Builder Kit, w skład którego wchodzi płyta główna VIA EPIA PX10000G Pico-ITX i kompaktowa obudowa.

VIA zaprezentuje również najnowsze wbudowane aplikacje multimedialne, w tym kompleksowy chipset IGP VX800 oraz energooszczędne, wydajne, wbudowane procesory grafiki 3D i akceleratory wideo/audio HD marki S3 Graphics.