Western Digital prezentuje technologię BiCS5 3D NAND

Firma Western Digital poinformowała o opracowaniu piątej generacji swoich pamięci 3D NAND - BiCS5, co umacnia jej pozycję lidera segmentów najbardziej zaawansowanych technologii pamięci flash. Moduły BiCS5 – zbudowane w oparciu o technologie TLC (Triple-level-cell) oraz QLC (quad-level-cell) – charakteryzują się wyjątkową pojemnością, wydajnością oraz niezawodnością, i to przy zachowaniu atrakcyjnej ceny. Dzięki temu są idealnym rozwiązaniem do zastosowań związanych z zapewnieniem sprawnej obsługi rosnących ilości danych np. w urządzeniach mobilnych, technologiach z dziedziny sztucznej inteligencji czy stale komunikujących się z siecią pojazdach.



Western Digital rozpoczął wstępną produkcję pamięci BiCS5 TLC w postaci modułu 512 Gb i oferuje już produkty bazujące na nowej technologii. Produkcja nowych modułów w dużych ilościach powinna wystartować w drugiej połowie roku 2020 – wtedy też pamięci BiCS5 TLC oraz BiCS5 QLC dostępne będą w wielu wariantach pojemnościowych, w tym 1.33 Tb.

Produkowana z wykorzystaniem całej gamy nowych technologii i innowacyjnych rozwiązań BiCS5 jest najbardziej zaawansowaną i oferującą najwyższą gęstość zapisu technologią 3D NAND firmy Western Digital. Zastosowanie technologii multi-tier memory hole drugiej generacji, usprawniony proces produkcji i inne innowacje w zakresie komórek 3D NAND pozwoliło na znaczne zwiększenie gęstości macierzy komórek na waflu krzemowym. Te innowacje, w połączeniu z zastosowaniem 112 warstw, pozwalają pamięciom BiCS5 oferować do 40 procent* więcej pojemności w stosunku do 96-warstowej technologii
BiCS4 Western Digital, przy jednoczesnej optymalizacji kosztów. Nowa architektura pozwoliła również na zwiększenie wydajności – dzięki temu pamięci BiCS5 będą w stanie zaoferować o 50% większą wydajność operacji I/O (w porównaniu z BiCS4).

Technologia BiCS5 została opracowana wspólnie z partnerem technologicznym i produkcyjnym – firmą Kioxia Corporation. Nowe pamięci będą produkowane w zakładach prowadzonych wspólnie (w ramach joint venture) przez obu partnerów, zlokalizowanych w japońskich miastach Yokkaichi (prefektura Mie) oraz Kitakami City (prefektura Iwate).

Technologia BiCS5 uzupełnia pełne portfolio rozwiązań 3D NAND Western Digital, stworzonych z myślą o zastosowaniu w przetwarzających ogromne ilości danych osobistych urządzeniach elektronicznych, smartfonach, urządzeniach Internetu Rzeczy oraz centrach danych.