@pinio

na początku też myślałem, że kształt podłoża nie powinien mieć wpływu na styk procesora z radiatorem. Bo niby jak ? przecież procesor się nie wygnie, radiator też nie.

Jednak cała ta sytuacja może mieć wpływ na siłę docisku. Całość sytuacji pozwoliłem sobie przedstawić na obrazku

może to rozwieje wszelkie wątpliwości.

@Inferno
Nie załapałeś ironii ;)



@pi_nio

proc się nagrzewa -> nagrzewa płytę główną -> ta się wygina -> proc się nagrzewa?

- mniemam, że mniej więcej tak się dzieje... a dokładniej:

CPU pod obciążeniem dochodzi do 75-85 st.C >>> przy tej temp. odgina się laminat płyty wraz z plastykowym backplate'm >>> zmniejsza się przewodnictwo cieplne na styku rdzeń>IHS>radiator i temperaturka CPU rośnie dalej.

- jeżeli moja teoria się potwierdzi, to gdy zablokuje proces wyginania płyty, temp. procka zatrzyma się w okolicy 80 st. C. (przekreślona powyższa część).



PS
I będę mieć genialny temat na pracę magisterską, popartą doświadczeniem z realnymi wynikami!



@shrekus
Dokładnie o to chodzi!!! Nawet podobne rysunki widziałem na forum, które mi podsunęło rozwiązanie problemu! =]



PS
Tylko z tą "łódeczką", to trochę przesadziłeś... tak o połowę! ;)

AutoCad to wspaniałe narzędzie :)

@Yesusik To była ironia ? Nie załapałem, przyznaję się

@shrekus ten Twój rysunek działa bardzo przekonująco jakby nie to, że jest totalnie błędny:
- radiator jest dociskany do procesora sprężystą zapinką jak na moim rysunku,
- ażeby wystąpiło takie zjawisko jak u Ciebie na rysunku to zapinka musiałaby luźno latać co jest możliwe dopiero wtedy gdy płyta wygnie się na odcinku 25 mm o 7 mm! długości zmierzyłem wprost na płycie głównej z gniazdem AM2.

[LINK]

podążając tym tropem: płyta uATX powinna być wygięta w banan jak złoto - krawędzie płyty będą w tym wypadku o 6 cm powyżej linii procesora no to czekamy na rozwiązanie praktyczne teraz

@pi_nio
To nie da się obudowy w kształcie globusa zrobić? Kurcze...

@pi_nio
w pewnym sensie masz racje ;)

Z mojej ilustracji miała raczej wynikać możliwość osłabienia docisku radiatora do procka. W żadnym wypadku nie chcemy aby on się unosił

W każdym razie wygięcie płyty może powodować osłabienie docisku radiatora.

Poczekajmy na backplate i będziemy mieli jasność :)

A więc dzięki uprzejmości kolegi mekintosz, dokonałem zmiany backplate'u! (mam nadzieję, że kiedyś będę miał okazję odwzajemnić się piwkiem lub w inny sposób!;)



Ale po kolei... tu fotki pokazujące wygięcie plastykowego mocowania:





- niestety w momencie dokonywania zmiany, nie miałem dostępu do aparatu, by udokumentować "krzywiznę" z metalowym backplate'm, więc tylko pokaże rezultat:



[c=r]- temperatura spadła o ponad 50 stopni Celsjusza !!![/c]



PS
@pi_nio
Jakiś komentarz Panie Psorku?

@Yesusik
Ale to i tak wszystko Twoja wina! Bo nie wrzuciłeś zdjęc krzywizny na początku

@djluke
Gdybym tylko wiedział, że teoria z krzywym laminatem jest taka "nieprawdopodobna", to oczywista oczywistość, że zacząłbym od tego! =]

@Yesusik gratulacje! ..a teraz pokaż mi gdzie temperatura spadła o 50 stopni? różnice jakie ja widzę na wykresach są rzędu kilku stopni skoro tak wspaniale to działa teraz to masz strasznie luźną sprężynę dociskową w tym radiatorze - to jest mój komentarz

@pi_nio
[LINK] vs [LINK]
Biorąc optymalny dla wyniku czas pomiaru na obu wykresach wyjdzie nawet 51.5 stopnia.

@pi_nio
Temperaturę masz z lewej strony wykresów, to po pierwsze... a po drugie, "luźna sprężyna dociskowa"? Mogę to skomentować tylko tak: BUAHAHAHAHA! ;)

@pi_nioNie za luźna, tylko za mocna i nie sprężyna, a blaszka/plastik. Innymi słowy jest za mocne zapięcie, prawdopodobnie chłodzenie jest od innego socketu, ale nie koniecznie. Czasami wersje zapięć, np. z taką dźwigienką potrafią być tak skonstruowane, że ledwo się zapinają, a jak się przełączy dźwigienkę, to mało nie urwie slotu.

@Yesusik ajo! faktycznie, a ja głupi patrzył na prawą stronę nie no, stary - łapię się czegokolwiek, żeby nie przyznać Ci racji wiem, że to bez sensu

@1084
Teoria z za mocnym zapięciem/sprężyną/dociskiem (niepotrzebne skreślić) by może pasowała, gdyby z poprzednim prockiem działyby się podobne rzeczy, albo gdyby z obecnym było tak od samego początku... tak niestety nie było, bo problem pojawił się dopiero po kilku miesiącach. Po za tym zapinka pracowała bardzo sprawnie i zapinanie oryginalnego radiatora można było wykonać dwoma palcami, praktycznie bez żadnej siły (ale opór był, więc o luzach nie było mowy;)


Stąd śmiem stawiać tezę, że wszystkiemu winny "***jowy" laminat mobaska + backplate z zbyt miękkiego plastyku.



@pi_nio
Tak, wiem... Ty mój pi_siorku! :P

@YesusikPoprzedni sempron był o wiele zimniejszy (60w), a 5600 (90W) to już grzałka jest. Z czasem, pod wpływem temperatury i nacisku odkształciło płytę i plastik mocowania. Czasami urywa zapinki, czasami wygina.

@1084
I właśnie DOKŁADNIE O TO CHODZI - kilka miesięcy pracy tej grzałki spowodowało trwałe odkształcenie laminatu i tylko usztywnienie go, po przez wymianę na trwalszy backplate, zatrzymało proces i temperatury pracy procka, powróciły do normy... szkoda tylko, że niewielu wierzyło w tą teorię od początku.

@Yesusik Oby teraz nic sie nie odkształcało i ten blackplate wytrzymał wiele latek

Na tą płytę pomoże stalowa ramka dół i nakładki od góry i wygrzanie na stacji lutowniczej. Bardzo możliwe że uszkodzony jest procesor :]