DeepCool - nowe produkty na COMPUTEX 2025
DeepCool z radością ogłasza swój udział w targach COMPUTEX 2025. W dniach 20–23 maja, w Hali 2 Centrum Wystawowego Nangang w Tajpej, firma zaprezentuje szeroką gamę nowych chłodzeń, wentylatorów, obudów i innych produktów, potwierdzając tym swoje zaangażowanie, innowacyjne podejście i pasję w budowaniu wydajnych rozwiązań o wysokiej jakości. Wśród nowości znajdziemy chłodzenie powietrzne z komorą parową. Seria ASSASSIN rozszerza swoją renomowaną linię coolerów powietrznych ASSASSIN o model ASSASSIN VC ELITE WH. To chłodzenie powietrzne stworzono z myślą o najbardziej wymagających graczach i entuzjastach topowych konfiguracji z wydajnymi procesorami o wysokim współczynniku TDP. Nowa, elegancka, biała estetyka idzie w parze z obsługą procesorów o wysokim TDP od Intela i AMD oraz wyjątkowo cichą pracą.
Druga generacja chłodzenia powietrznego z serii AK
Od premiery w 2021 roku, seria AK zyskała uznanie na całym świecie dzięki unikalnemu i eleganckiemu wzornictwu oraz wysokiej wydajności. Nowa generacja AK G2 kontynuuje tę tradycję, oferując ulepszoną kontrolę termiczną, technologię 0-RPM Start z systemem ACT (Activate Clearing Tech), tryb AI Smart dla optymalizacji hałasu i wydajności, nową stylistykę oraz przesunięty system montażowy z obsługą Intel LGA1851 i AMD AM5.
Chłodzenie cieczą z ekranem LCD
W kategorii chłodzeń AIO firma zaprezentuje flagowy model SPARTACUS – chłodzenie cieczą z dużym ekranem LCD IPS 3,4”, aluminiową obudową pompy klasy premium i nowymi, wydajnymi wentylatorami. Dostępne wersje: 360 mm i 420 mm. Model LQ ULTRA to efektywne chłodzenie z pompą ARGB halo, monitoringiem w czasie rzeczywistym i sterowaniem programowym – dostępny w wariantach 240 mm i 360 mm. Oba modele oferują najwyższą wydajność i szerokie możliwości personalizacji.
Obudowy z chłodzeniem cieczą
Premiery modeli GENOME III i CL6600 redefiniują pojęcie obudowy z chłodzeniem cieczą. GENOME III, kontynuując sukces GENOME II, wyznacza nowy standard – zintegrowane chłodzenie 420 mm, widoczny zbiornik cieczy oraz ekran LCD 5.5” pozwalający na personalizację. CL6600 wyróżnia się śmiałym designem HyperSplit typu tower, wbudowanym chłodzeniem 360 mm, wsparciem dla płyt głównych z tylnym złączem oraz miejscem na nawet 8 wentylatorów. To połączenie maksymalnej wydajności i unikalnej estetyki oraz wygody posiadania wszystkiego w jednym miejscu.
Więcej informacji oraz pełna prezentacja produktów na stoisku DeepCool (R0108, 4. piętro, Hala 2) podczas COMPUTEX 2025.
