ASRock A75 / A55 z APU A8-3870

Strona 1 - Wstęp

Firma ASRock, po odcięciu pępowiny od swego macierzystego koncernu, zdecydowanie kroczy drogą pozwalającą na realizowanie swoich autorskich pomysłów. Dobra jakość oraz atrakcyjna cena to atuty, które pozwalają przyciągnąć sporą liczbę klientów. Kolejne płyty główne z chipsetem A75 i A55 wyprodukowane przez firmę ASRock, poznamy w tej recenzji. Tym razem, testy zostały przeprowadzone przy użyciu najmocniejszego APU firmy AMD, czyli A8 - 3870.

W poprzedniej recenzji, wszystkie testy były przeprowadzane na bliźniaczym APU A8 – 3850. Zatem, mamy okazję, do porównania obu firmowych konstrukcji AMD. Wszystkie różnice i drobne niuanse, zostaną opisane w części poświęconej najnowszemu APU. Na początek, naszą uwagę skoncentrujemy na dwóch płytach głównych firmy ASRock, które zostały poddane testom. Pierwsza z nich to A75-Extreme6, oparta na dobrze znanym chipsecie A75, drugi egzemplarz to ASRock A55-Pro3 zbudowany na chipsecie A55. Ten chipset stworzono dla potrzeb platformy FM1, jest młodszym bratem swego protoplasty A75. Chipset A75, posiada większą funkcjonalność od swej ekonomicznej wersji A55. Główne różnice, pomiędzy obydwoma konstrukcjami, polegają na pozbawienie układu A55 wsparcia dla USB 3.0 oraz SATA III (6 Gb/s). Producent, daje tańszą alternatywę użytkownikom, którzy nie potrzebują większej przepustowości nowych wersji interfejsów USB oraz SATA. Czy oszczędności wpłynęły również na sferę szeroko pojętej wydajności ? Sprawdzimy tę wątpliwość.

Ze schematów wynika, że różnice są prawie niezauważalne, za wyjątkiem wspomnianych ograniczeń w obsłudze USB i SATA.
Przejdźmy zatem do prezentacji płyt głównych firmy ASRock, by w kolejnych odsłonach zaprezentować procesor AMD A8-3870.