ATI Radeon HD 4850 - AMD wraca do gry

Strona 2 - Architektura

Rdzenie SIMD

Układ podzielony jest na 10 rdzeni SIMD. W każdym z takich rdzeni znajduje się 80 procesorów strumieniowych (czyli łącznie 800).
Każdy rdzeń SIMD posiada:
- własną lokalną pamięć cache L1 16KB
- własny układ logiczny odpowiedzialny za kontrolę i rozdział wątków (Ultra Threaded Dispatch Processor)
- 4 dedykowane jednostki teksturujące z pamięcią cache
- komunikuje się z innymi jednostkami SIMD poprzez globalną pamięć cache L1
W nowej architekturze stosunek procesorów strumieniowych do jednostek teksturujących wynosi 4:1

Jednostki teksturujące TMU

Mamy 10 bloków po 4 jednostki teksturujące. Każdy blok przypisany jest do rdzenia SIMD. Powiększono dwukrotnie do 480GB/s przepustowość wewnętrznej pamięci cache dla tekstur, a także przepustowość pomiędzy cache L1 i L2 do 384GB/s.

Jednostki renderujące RBE

Nie zmieniła się libcza jednostek RBE jednak zmieniono ich możliwości. Teraz RBE w jednym cyklu zegara może filtrować:
- 2 razy więcej próbek AA w 32 i 64 bitowym kolorze
- 2 razy więcej "czystych" próbek w 64 bitowym kolorze
- 2 razy więcej operacji Stencil / Depth
RBE (Render Back-Ends) potrafi pracować zarówno na sztywnych próbkach MSAA jaki na programowalnych CFAA.

Kontroler pamięci

Kontroler pamięci znajduje się na obrzeżach układu RV770 otaczając wewnętrzną jego część. Poszczególne kontrolery znajdują się bardzo blisko jednostek renderujących i pamięci cache L2 dla tekstur, głównych "pożeraczy" przepustowości. Dzięki temu opóźnienia na poziomie kontrolera zostają zredukowane. Pojawił się też specjalny HUB, którego zadaniem jest obsługa mniej wymagającego ruchu np. z UVD, PCI-Express, CrossFireX.
Dodano także obsługę pamięci GDDR5, co przy taktowaniu 1.8GHz (DDR 3.6GHz) pozwoli uzyskać przepustowść 115GB/s z jednoczesnym zachowaniem mniejszej ilości tranzystorów (256 bitów), a więc z niższym poborem prądu i kosztem produkcji.

Oszczędność energii

AMD wprowadziło mechanizmy polegające na oszczędzaniu pobranej energii poprzez stałe monitorowanie temperatury, obciążenia poszczególnych bloków SIMD, taktowania, napięć itp. Wszystko po to, żeby karta pobierała tylko tyle prądu ile faktycznie potrzebuje.