2010-12-19 14:21
Autor: Mirosław Langer (lami)
10
Gigabyte płyty z chpsetami H57 i H55
Strona 2 - GA H57M-USB3
Zaczynamy od teoretycznie najmocniejszego produktu z całej trójki. Płyta główna H57M-SB3 jest jak można sądzić tańszą alternatywą dla P55. Płyty zbudowane i oparte na tym chipie powinny być tańsze od płyt swego starszego i mocniejszego brata.
Chipset obsługuje moduły pamięci Extreme Memory Profile (XMP), a 4 złącza 1.5V DIMM obsługujące do 16 GB pamięci DDR3 taktowane 2200+/1800/1600/1333/1066/800 MHz. Dwa złącza USB 3.0 obsługiwane przez NEC SuperSpeed USB 3.0 zapewniają błyskawiczny transfer danych do 5Gb/s.
Jest to płyta oparta o rozmiar mATX. Laminat modelu H57M-USB3 cechuje się wymiarami 244 × 244 mm. Na całej powierzchni laminatu zastosowano najnowsze kondensatory polimerowe oraz ekranowane cewki a cała powierzchnia laminatu została dobrze zagospodarowana. Wszystkie podzespoły umieszczone na PCB są dobrze dostępne.
Tylny panel to pełen zestaw we-wy niezbędny przy budowie nowoczesnej platformy domowej dla gier i muzyki.
Zestaw dodatków można uznać za standardowe minimum dla produktów wycenionych na 500 zł.